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Resistencia RF
con película metálicamontada en superficiede alta potencia

resistencia RF
resistencia RF
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Características

Tecnología
con película metálica
Montaje
montada en superficie
Características eléctricas
de alta potencia, RF
Resistencia

Mín.: 3 Ohm

Máx.: 400 Ohm

Potencia (W)

Mín.: 0,05 W

Máx.: 800 W

Descripción

Smiths Interconnecrt ofrece resistencias de RF de alta y baja potencia, incluyendo chips de montaje en superficie, chips de lengüeta y tapa, tipos de brida y de varilla. Estas resistencias están disponibles con materiales de sustrato de alúmina, ALN, BeO y CVD. Algunos dispositivos utilizan un diseño de circuito sintonizado para minimizar la capacitancia parasitaria a través de sus bandas de frecuencia utilizables. La mayoría de los dispositivos están disponibles en una amplia gama de valores de resistencia, normalmente de 1 ohmios a 1 K ohmios. Elija entre una variedad de acabados de metalización para un fácil montaje en un disipador de calor o directamente en la placa de circuito impreso. Los acabados típicos incluyen: Revestimiento sin plomo, conforme a RoHS (plata u oro), acabado de soldadura con SN63 o acabado de soldadura por fusión con SN63, dependiendo del tipo de paquete. Seleccione de nuevo el empaque a granel, de cinta y carrete o de gofres, dependiendo del estilo del empaque de la resistencia.

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Catálogos

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.