Máquina de prueba temperatura HS-LDTS1000

de funcionamientoautomáticaCNC

Descripción general
HS-LDTS1000 es un probador automatizado de rendimiento fotoeléctrico para chips LD, diseñado para medir parámetros LIV y espectrales de la iluminación frontal y trasera de láseres de longitud de onda larga en condiciones selladas de baja temperatura. El equipo integra manipulación automática, algoritmos de visión inteligentes, inspección de apariencia AOI y reconocimiento OCR para pruebas de producción y control de calidad.

Funciones clave y capacidades

• Secuencias de prueba automatizadas y alto nivel de automatización para pruebas en línea o por lotes.
• Inspección de apariencia AOI y reconocimiento OCR para cara frontal y cara final.
• Mediciones LIV y espectrales en condiciones de temperatura ultra baja y selladas.
• Alto rendimiento: tiempo de ciclo típico ~4,5–6 s por pieza (según la aplicación).

Ámbitos de aplicación

• Fabricación de componentes fotónicos y optoelectrónicos
• Ensayos de dispositivos de potencia
• Producción de dispositivos microondas/RF
• Electrónica para vehículos de nueva energía

Parámetros técnicos / alcance de prueba

• Medición de parámetros LIV y espectrales para iluminación frontal/trasera de chips láser de largo alcance (LD) en condiciones selladas de ultra baja temperatura.
• Soporta pruebas frente y extremo con verificación AOI y OCR.
• Rango de tamaño de chip: 0,15 x 0,2 mm (mín) a 10,0 x 10,0 mm (máx).
• Formatos de alimentación compatibles: 2" GEL-PAK y anillo de oblea de 6".

Ventajas y características destacadas

• Módulo de control de temperatura propio con regulación de alta precisión apto para pruebas ultra-baja temperatura.
• Sistema de visión de alta precisión con capacidad de reinspección para asegurar la estabilidad de calidad.
• Compatibilidad de alimentación: 2" GEL-PAK y anillo de oblea de 6".
• Plataforma giratoria con estaciones separadas sincronizadas para aumentar el rendimiento.

Especificaciones técnicas

• Modelo: HS-LDTS1000
• Alcance de prueba: parámetros LIV y espectrales para iluminación frontal/trasera de chips LD de longitud de onda larga en ultra baja temperatura
• Tamaño de chip manejado: 0,15 x 0,2 mm (mín) a 10,0 x 10,0 mm (máx)
• Eficiencia del equipo: aproximadamente 4,5–6 s por pieza (dependiendo de la aplicación)
• Formatos de alimentación: 2" GEL-PAK, anillo de oblea 6"
• Control de temperatura: diseño propio de alta precisión
• Sistema de visión: AOI de alta precisión, OCR y soporte de reinspección
• Diseño mecánico: mesa giratoria con estaciones sincronizadas