Módulo CPU Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ TE0813-01-3BE11-A

resistente

El TE0813-01-3BE11-A de Trenz Electronic es un módulo MPSoC de grado industrial que integra un Xilinx Zynq UltraScale+ con ZU3EG, 2 GBytes de SDRAM DDR4, 128 MBytes de memoria Flash para configuración y funcionamiento, y potentes fuentes de alimentación conmutadas para todos los voltajes de la placa. Se proporciona un gran número de E/S configurables a través de robustas conexiones de apilamiento de alta velocidad. Todo ello en un espacio reducido de 5,2 x 7,6 cm y al precio más competitivo. Estos módulos integrados de alta densidad son más pequeños que una tarjeta de crédito y están disponibles en varias variantes. Todas las piezas tienen un rango de temperatura mínimo de 0°C a +85°C. El rango de temperatura de funcionamiento del módulo depende del diseño del cliente y de la solución de refrigeración. Póngase en contacto con nosotros para conocer las opciones. Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E ZU3EG, paquetes de 784 pines Dimensiones: 5.2 x 7,6 cm Módulo enchufable con 4 conectores B2B de 240 pines Resistente para golpes y altas vibraciones orificios de montaje de 3 mm para el disipador de calor skyline 2 GByte (ancho de 64 bits) de SDRAM DDR4 flash de arranque QSPI de 128 MByte en paralelo doble eEPROM de 2 Kbit en serie con identidad de nodo EUI-48 Unidad de procesamiento gráfico (GPU) E/S de usuario 65 x E/S multiuso (MIO) 48 E/S de alta densidad (HD) (2 bancos) 156 E/S de alto rendimiento (HP) (3 bancos) Transceptor en serie: PS GTR 4 Generador de reloj PLL programable de 4 canales Todas las fuentes de alimentación a bordo Se requiere una única fuente de alimentación de 3,3 V o fuentes de alimentación de reserva de 5 V y 3,3 V Pines de alimentación uniformemente repartidos para una buena integridad de la señal