Sistema de inspección CCD TR7600 SIII Plus

de rayos Xcon cámaraIA

Introducción
El TR7600 SIII Plus es el sistema 3D SEMI AXI de alto rendimiento de TRI, diseñado para industrias de alta fiabilidad como Semiconductores, Advanced Packaging, Automoción, Aeroespacial y Médico. Equipado con capacidades de multi‑resolución (2 µm - 20 µm), el 3D SEMI AXI permite inspecciones rápidas y precisas de componentes como C4 bumps, SiP y Cu Pillars. El TR7600 SIII Plus admite placas de hasta 800 x 350 mm y pesos de hasta 12 kg. Potenciado por algoritmos de IA, incluidos AI‑Void Detection y AI Repair Station, mejora la detección de defectos.

Características

• 3D SEMI AXI de alta velocidad optimizado para las demandas de rendimiento de los OSAT
• Algoritmos de inspección con IA para detección precisa de defectos (AI‑Void Detection, AI Repair Station)
• Capacidad de inspección para C4 bumps (70 µm a 140 µm) y Cu Pillars
• Plataforma multi‑resolución flexible: producción 2 – 20 µm
• Ajustes en línea sin interrumpir la producción
• Inspección de placas grandes hasta 800 x 350 mm, hasta 12 kg
• Preparado para Smart Factory con conectividad MES
• Aplicaciones: Advanced Packaging, Automoción, Aeroespacial, Médico

Sistema de imagen
Cámara: cámaras CCD line‑scan de ultra alta velocidad
Fuente de rayos X: 60 - 110 kV
Resolución de imagen: 2 μm - 20 μm
Métodos de inspección: 2D, 2.5D, corte 3D, Planar CT (opcional)

Tabla de movimiento y control
Control eje X: husillo de bolas de alta precisión + controlador AC‑servo
Control eje Y: husillo de bolas de alta precisión + controlador AC‑servo
Control eje Z: husillo de bolas de alta precisión + controlador AC‑servo

Manejo de placas
Tamaño máx. PCB: 2 μm - 3 μm: 245 x 100 mm
7 μm - 20 μm: 800 x 350 mm
Grosor PCB: 0.6 - 7 mm (opcional: 0.4 mm registrado)
Peso máx. PCB: 12 kg (configuración opcional: 3 kg para la opción 0.4 mm)
Claridad superior: @20 μm: 50 mm
@15 μm: 45 mm
@10 μm: 29 mm
@7 μm: 19 mm
@3 μm: 5 mm
@2 μm: 3 mm
Nota: se requiere calibración para resoluciones no estándar.
Claridad inferior: 70 mm
Claridad de borde: 3 mm o 5 mm
Transportador: 880 – 920 mm (Opcional: 940 - 965 mm) — Compatible SMEMA

Funciones de inspección
Capacidades

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Capacitores
• Resistencias
• Chips
• Componentes bajo blindajes RF
• WLCSP
• Conectores DIMM
• Flip‑Chips
• Pads de tierra
• Gullwing
• Disipadores
• J‑Leads
• Chips LED
• LGAs
• Conector Paladin
• RNET
• SiP
• Conectores SMT
• SOIC
• SOT
• Thermal Pad
• QFNs
• QFP
• THTs

Defectos detectados

• Falta
• Desalineación
• Tombstone
• Billboard
• Polaridad de tantalio
• Rotación
• Material extraño
• Soldo insuficiente/excesivo
• Puenteado
• Abierto
• Bola de soldadura
• No wetting
• Void
• Pata levantada (Lifted Lead)

Dimensiones
AnxProfxAl: 1470 x 1971 x 1975 mm (Nota: no incluye torre de señal, altura torre de señal: 519 mm)
Peso: 3870 kg
Requisitos de alimentación: 200 - 240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA

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Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7600 SIII Plus
• Resolución de imagen: 2 μm – 20 μm
• Voltaje fuente de rayos X: 60 – 110 kV
• Métodos de imagen: 2D, 2.5D, corte 3D; Planar CT opcional
• Cámara: cámaras CCD line‑scan de ultra alta velocidad
• Control de movimiento: husillo de bolas de alta precisión con controladores AC‑servo en ejes X, Y, Z
• Tamaño PCB máx (dependiente de producción): hasta 800 x 350 mm (para 7–20 μm); 245 x 100 mm a 2–3 μm
• Peso PCB máx: 12 kg
• Rango de grosor PCB: 0.6 – 7 mm (configuración opcional 0.4 mm registrada)
• Ejemplos de claridad superior: 50 mm (@20 μm), 3 mm (@2 μm)
• Claridad inferior: 70 mm
• Claridad de borde: 3 mm o 5 mm
• Altura del transportador: 880 – 920 mm (opcional 940 – 965 mm); Compatible SMEMA
• AnxProfxAl (máquina): 1470 x 1971 x 1975 mm
• Peso máquina: 3870 kg
• Potencia: 200–240 VAC, monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA
• Funciones IA: AI‑Void Detection, AI Repair Station