Máquina de control de rayos X TR7600F3D SII Plus

tomografía digitalCT3D

Introducción
El TR7600F3D SII Plus es un AXI 3D de alta resolución (2 µm) con capacidades CT, diseñado para industrias de alta fiabilidad como Advanced Packaging, automoción, aeroespacial y médico. Integra algoritmos de inspección impulsados por IA para la detección de vacíos y defectos abiertos, una fuente X de 110 kV de nueva generación y detectores de alta resolución para identificar anomalías muy pequeñas y cumplir requisitos estrictos de calidad.

Aplicaciones / Componentes detectados

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Condensadores
• Resistencias
• Chips
• Componentes bajo blindajes RF
• WLCSP
• Conectores DIMM
• Flip-Chips
• Pads de tierra
• Gullwing
• Disipadores
• J-Leads
• Chips LED
• LGAs
• Conector Paladin
• RNET
• SiP
• Conectores SMT
• SOIC, SOT
• Thermal Pad
• QFNs, QFP
• THTs

Características clave

• CT por rayos X 3D de alta precisión 2 µm para fabricación electrónica de alta fiabilidad
• Algoritmos IA para detección precisa de vacíos y aperturas
• Capacidad para placas grandes (hasta 1000 x 660 mm en la variante LL)
• Control inteligente del warpage de las placas
• Cámara 2D para requisitos automotrices (lectura de códigos de barras, fiduciales, marcado de placas)
• Preparado para Smart Factory con opciones de conectividad MES
• Diseñado para facilitar el mantenimiento y operación segura frente a radiación
• Mercados objetivo: Advanced Packaging, Automoción, Aeroespacial, Médico

Sistema de imagen
Tipo de cámara: Flat Panel Detector
Fuente X-ray: 60 - 110 kV
Resolución de imagen: 2 µm - 30 µm
Métodos de inspección: 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (Opcional)

Tabla de movimiento y control
Control eje X: husillo de bolas de alta precisión + controlador AC-servo (opcional: husillo de bolas de alta precisión de doble accionamiento + AC-servo)
Control eje Y: husillo de bolas de alta precisión + controlador AC-servo (variante LL: husillo de bolas de doble accionamiento + AC-servo)
Control eje Z: husillo de bolas de alta precisión + controlador AC-servo

Manipulación de placas
Tamaño máximo PCB: TR7600F3D SII Plus: 780 x 260 mm; TR7600F3D LL SII Plus: 1000 x 660 mm
Grosor PCB: SII Plus: 0,6 - 7 mm; LL SII Plus: 0,4 - 7 mm
Peso máximo PCB: 12 kg
Despeje superior: @20/25/30 µm: 50 mm; @15 µm: 30 mm; @10 µm: 20 mm; @5 µm: 8 mm; @2/3 µm: 3 mm
Despeje inferior: @25/30 µm: 50 mm; @15/20/25 µm: 55 mm; @10 µm: 65 mm; @2/3/5 µm: 70 mm
Despeje lateral: 3 mm o 5 mm
Transportador: 880 - 920 mm (Opcional: 940 - 965 mm) - compatible SMEMA

Funciones de inspección

• Capacidades: BGAs, Backdrill, Barrel fill, Condensadores, Resistencias, Chips, Componentes bajo blindajes RF, WLCSP, Conectores DIMM, Flip-Chips, Pads de tierra, Gullwing, Disipadores, J-Leads, Chips LED, LGAs, Conector Paladin, RNET, SiP, Conectores SMT, SOIC, SOT, Thermal Pad, QFNs, QFP, THTs
• Defectos detectables: Ausente, Desalineación, Tombstone, Billboard, Polaridad de tantalio, Rotación, Material extraño, Falta/exceso de soldadura, Puentes, Abierto, Bola de soldadura, No mojado, Vacío, Patilla levantada

Dimensiones y mecánica
WxDxH: TR7600F3D SII Plus: 1470 x 1971 x 1975 mm; TR7600F3D LL SII Plus: 1730 x 2300 x 1975 mm (nota: sin torre de señal, altura: 519 mm)
Peso: TR7600F3D SII Plus: 3850 kg; TR7600F3D LL SII Plus: 4850 kg
Alimentación: 200 - 240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA

Notas sobre el rendimiento de inspección
Diseñado para inspección de muy alta resolución (hasta 2 µm) con capacidades CT y algoritmos IA para detectar vacíos y defectos abiertos microscópicos en advanced packaging y otras aplicaciones de alta fiabilidad.

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7600F3D SII Plus
• Detector de imagen: Flat Panel Detector
• Fuente X-ray: 60 - 110 kV (capacidad 110 kV de nueva generación)
• Resolución de imagen: 2 µm - 30 µm
• Métodos de inspección: 2D, 2.5D, 3D Slicing, Planar CT (opcional)
• Tamaño máximo PCB: 780 x 260 mm (SII Plus) / 1000 x 660 mm (LL SII Plus)
• Rango de grosor PCB: 0,6 - 7 mm (SII Plus) / 0,4 - 7 mm (LL SII Plus)
• Peso máximo PCB: 12 kg
• Despeje superior (varía según resolución): hasta 3 mm (@2/3 µm)
• Despeje inferior (varía según resolución): hasta 70 mm (@2/3/5 µm)
• Altura del transportador: 880 - 920 mm (opcional 940 - 965 mm), compatible SMEMA
• Control de movimiento: husillo de bolas alta precisión + controlador AC-servo (husillo doble opcional)
• Dimensiones (WxDxH): 1470 x 1971 x 1975 mm (SII Plus); 1730 x 2300 x 1975 mm (LL SII Plus)
• Peso: 3850 kg (SII Plus); 4850 kg (LL SII Plus)
• Alimentación: 200 - 240 VAC monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA