PresentaciónPC DIN‑Rail con capacidades de IA para computación de borde, visión por máquina, mantenimiento predictivo y despliegues IIoT. Soporta el módulo acelerador IA opcional Hailo-8™ para inferencia local e integra Intel® Core™ i5-1335U para procesamiento en tiempo real con baja latencia y fiabilidad industrial.
CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES- Procesador Intel® Raptor Lake Core™ i5-1335U (3,3 GHz, hasta 4,40 GHz)
- 1 x SO-DIMM DDR5, hasta 32 GB
- 4 x LAN 2.5 Giga (RJ45); 4 x RS-232/422/485 aislados
- USB: 2 x USB 3.2 Gen2, 1 x USB 3.2 Gen1, 1 x USB 2.0
- DIO aislado: 8 entradas / 8 salidas
- Entrada DC aislada de amplio rango: 9 V – 36 V
- Rango de temperatura de funcionamiento: -20 °C a +60 °C; diseño sin ventilador
Puntos destacados del producto- Módulo acelerador IA opcional Hailo-8™ (hasta 26 TOPS). Nota: WLAN no soportado cuando Hailo-8 está instalado.
- Tres ranuras M.2 para Wi‑Fi/Hailo-8 (E-key), NVMe SSD (M-key) y 4G/5G (B-key)
- Carcasa de aluminio/metal resistente y RTC para registro temporal fiable
Mecánica y montaje- Factor de forma compacto para montaje en riel DIN (130 × 68 × 150 mm)
- Montaje DIN‑Rail estándar; kits Mini DIN‑Rail y montaje mural opcionales
- Carcasa de aluminio/metal; refrigeración pasiva sin ventilador
CertificacionesAccesorios (incluidos)- Adaptador 100–240V AC a DC
- Cable de alimentación
- Bornier de 20 pines para DIDO
- Bornier de 3 pines para alimentación
- Bornier de 10 pines para COM
- Cable de hilo abierto
- Cable adaptador 3 pines a hembra 2.5Ø
- Kits de montaje en riel DIN
Accesorios opcionales- Kits Mini DIN‑Rail (opcional)
- Kits de montaje mural (opcional)
- Capacidades SSD NVMe adicionales y ampliaciones de memoria
Especificaciones técnicas- Modelo: IRDRW500
- Procesador: Intel® Core™ i5-1335U (3,3 GHz, hasta 4,40 GHz)
- Memoria: 1 x SO-DIMM DDR5 4800 MHz — 8GB estándar; 16GB / 32GB opcionales
- Almacenamiento: 1 x M.2 2280 M-Key NVMe SSD 256GB (estándar); 512GB / 1TB / 2TB opcionales
- Acelerador IA: Hailo-8™ hasta 26 TOPS (opcional); WLAN no disponible si se instala
- Ethernet: 4 x Intel® 2.5 Giga Ethernet
- USB: 2 x USB3.2 Gen2 (Type A), 1 x USB3.2 Gen1 (Type A), 1 x USB2.0
- Serie: 4 x RS-232/422/485 aislados (dos via bornier 10 pines seleccionables por jumper; dos via DB9 seleccionables por BIOS)
- DIDO: 1 x 8-in / 8-out aislado via bornier de 20 pines (aislamiento 2500 VDC en entradas)
- Vídeo: Opcional 2 x HDMI 2.0b, hasta 4096×2160 @60Hz
- Audio: Mic in, Line out
- SIM: 1 x nano SIM (opcional)
- Expansión: 1 x M.2 2230 E-key, 1 x M.2 2280 M-key, 1 x M.2 3042/3052 B-key
- Seguridad: TPM 2.0
- Alimentación: 1 x entrada aislada 9–36 V DC via bornier 3 pines; adaptador 12V 120W incluido
- Dimensiones: 130 × 68 × 150 mm; Peso: ≈1.5 kg
- Temp. operación: -20 °C a 60 °C; almacenamiento: -40 °C a 70 °C; Humedad operación: 10%–90% RH sin condensación
- Choque/Vibración: opciones MIL-STD-810G
- Indicador: 1 × LED de encendido