PC IA NTDRW100

boxEdgede inferencia de IA

Resumen
Impulsado por NVIDIA® Jetson Orin™ Nano con hasta 67 TOPS, el NTDRW100 es un Box PC IA sin ventilador para montaje en carril DIN, diseñado para inferencia en tiempo real y aplicaciones de visión en el edge. Ofrece una huella compacta para integración en armarios de control y entornos industriales con espacio limitado, además de opciones de montaje flexibles y E/S completas para automatización e IoT.

Características principales

• NVIDIA® Jetson Orin™ Nano (hasta 67 TOPS)
• 3 x LAN 1 Gbps, 1 x LAN 1 Gbps con PSE (hasta 30 W)
• 4 x USB 3.2 Gen2x1, 1 x USB 2.0, 3 x COM, 1 x CAN
• DIO aislado (8 entradas / 8 salidas)
• Entrada de alimentación 9 V a 36 V CC con aislamiento
• Rango de temperatura de funcionamiento: -20 °C a 60 °C
• Diseño para edge computing sobre carril DIN, sin ventilador

Certificaciones

• CE
• FCC

Aspectos de diseño y despliegue

• Opciones de montaje: DIN‑Rail (por defecto), mini DIN‑Rail (opcional), montaje en pared (opcional)
• Dimensiones compactas: 130 x 68 x 150 mm para integración en armarios y líneas de producción
• Diseño sin ventilador para operación silenciosa, menor entrada de polvo y mayor fiabilidad en entornos exigentes
• Interfaces completas (USB, COM, LAN, CAN y DIO aislada) para soportar periféricos de automatización y sensores

Accesorios (incluidos / opcionales)

• Incluidos: bornier de 20 pines para DIDO; bornier de 3 pines para alimentación; bornier de 10 pines para COM; cable open‑wire; cable adaptador 3 pines a 2.5Ø hembra; kits de montaje para carril DIN
• Opcionales: adaptador AC a DC 100–240 V (12 V, 120 W); cable de alimentación; kits de montaje mini DIN; kits de montaje mural

Especificaciones

• Modelo: NTDRW100
• Marca: Winmate
• Procesador: NVIDIA® Jetson Orin™ Nano
• Memoria: 8 GB LPDDR5 @ 2133 MHz on SOM
• Almacenamiento: 1 x M.2 2280 M‑Key NVMe SSD 256 GB (por defecto); opcionales 512 GB, 1 TB, 2 TB
• Controlador Ethernet: 1 x 10/100/1000 Mbps (vía Orin™ Nano, con PSE hasta 30 W); 3 x 10/100/1000 Mbps
• Seguridad: TPM 2.0
• Sistema operativo: Linux (soporta NVIDIA Jetpack 6.2) (opcional)
• WLAN / BT / WWAN: opcional vía expansión M.2
• Puertos de expansión: 1 x M.2 2230 E‑key (WiFi+BT); 1 x M.2 3042/3052 B‑key (4G/5G)
• Dimensiones: 130 x 68 x 150 mm
• Peso: 2.5 kg
• Carcasa: Aluminio y chasis metálico
• Refrigeración: diseño sin ventilador
• Humedad de operación: 10% a 90% RH, sin condensación
• Temperatura de operación: -20 °C a 60 °C
• Temperatura de almacenamiento: -40 °C a 70 °C
• Shock: por defecto; opcional MIL‑STD‑810H Método 516.8 Procedimiento I
• Vibración: MIL‑STD‑810H Método 514.8 Procedimiento I
• Certificaciones: CE, FCC
• Puertos USB: 3 x USB 3.2 Gen2x1 (10 Gbps, Type‑A); 1 x USB 2.0 (Type‑A); 1 x USB 3.2 Gen2x1 (Type‑C para OTG)
• Puertos serie: 2 x RS‑232/422/485 aislados (10‑pin bornier, selección por jumper, por defecto RS‑232); 1 x RS‑232/422/485 aislado (DB9, selección por BIOS)
• LAN: ver controlador Ethernet
• Video: 1 x HDMI 2.0b (opcional) hasta 3840 x 2160 @ 30 Hz
• Audio: Mic in; Line out
• SIM: 1 x nano SIM (opcional)
• DIDO: 1 x Isolated 8 in / 8 out DIO (20‑pin terminal block) ; entradas con aislamiento 2500 VDC ; salidas 5–30 VDC, sink 500 mA máx./canal
• CANBUS: 1 x CAN FD (DB9)
• Entrada de alimentación: 1 x isolada 9–36 V DC via bornier 3 pines
• Rango de alimentación: 9 V a 36 V DC ; PoE (PSE) conforme IEEE 802.3at (30 W)
• Controles: 1 x botón Power con LED ; 1 x botón Recovery