Panel PC pantalla táctil capacitiva PCAP R15IQ3S-EHC3

con pantalla táctil multipuntos15"Qualcomm Snapdragon 660

Resumen
El Winmate R15IQ3S-EHC3 es un PC de panel HMI de 15 pulgadas de la serie E, impulsado por Qualcomm® Snapdragon™ 660 (octa-core 2,2 GHz). Diseñado para control de máquinas, automatización de planta e interfaces operador, ofrece diseño fanless, bajo consumo y protección frontal IP65, adecuado para integradores de sistemas y OEM que requieren soluciones HMI de ciclo de vida prolongado.

Características destacadas

• Pantalla 15" 1024 x 768 con táctil capacitivo proyectado multi-touch (P-CAP)
• Procesador Qualcomm® Snapdragon™ 660 (Octa-Core 2.2 GHz)
• Refrigeración sin ventilador para funcionamiento silencioso y bajo consumo
• Frontal con protección IP65 contra polvo y agua

Puntos destacados del producto

• True Flat: frente totalmente plano para limpieza y mantenimiento sencillos
• P-Cap multi-touch con cristal resistente a arañazos y soporte de gestos multi-dedo
• Instalación rápida en panel mediante clips (sin necesidad de taladrar)
• Bisagra frontal metálica y carcasa trasera de plástico para una caja compacta y de fácil servicio

Certificaciones
CE, FCC

IO y conectividad (resumen)

• USB: 2 x USB 2.0 (Type A), 1 x USB 3.0 (Type-C)
• Serie: 1 x RS232/422/485 (por defecto RS232)
• LAN: 1 x LAN (por defecto); PoE at/af opcional
• Vídeo: 1 x Micro HDMI (opcional)
• Tarjeta SD: 1 x ranura Micro SD

Accesorios (incluidos / disponibles)

• Adaptador 100~240V AC a DC
• Cable de alimentación
• Tornillos VESA
• Clips de montaje para panel

Casos de uso
Control de máquinas, HMI de operador, automatización de fábricas y otras aplicaciones industriales embebidas que requieren paneles PC fiables, de bajo consumo y con protección frontal IP65.

Especificaciones técnicas

• Pantalla: 15.0 inches
• Táctil / Cristal: Projected Capacitive Multi Touch Screen (P-CAP)
• Resolución: 1024 x 768
• Brillo del panel: 300 nits
• Relación de contraste: 2000:1
• Ángulos de visión: 88/88/88/88
• Área activa: 304.1 x 228.1 mm
• Procesador: Qualcomm® Snapdragon™ 660 (Octa-Core 2.2 GHz)
• Memoria: 3 GB LPDDR4
• Almacenamiento: eMMC onboard 32 GB
• Sistema operativo: Android 9.0
• WLAN: Soporte (opcional)
• Bluetooth: Soporte (opcional)
• Dimensiones: 367 x 291 x 65.8 mm
• Apertura (cut out): 342 x 261 mm
• Peso: 3.0 kg
• Montaje: Panel mount; soporte VESA
• Carcasa: Metal front bezel con plastic back cover
• Sistema de refrigeración: Fanless design
• Humedad de funcionamiento: 10% a 90% RH, sin condensación
• Temperatura de funcionamiento: 0°C a 50°C
• Temperatura de almacenamiento: -20°C a 60°C
• Shock: MIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I
• Vibración: MIL-STD-810G Method 514.6 Procedure I
• Grado IP: Front IP65
• Certificaciones: CE, FCC
• Puertos USB: 2 x USB 2.0 (Type A), 1 x USB 3.0 (Type-C)
• Puerto serie: 1 x RS232/422/485 (por defecto RS232)
• LAN: 1 x LAN (por defecto); PoE at/af opcional
• Vídeo: 1 x Micro HDMI (opcional)
• Audio: 2 x altavoces (opcional)
• Ranura SD: 1 x Micro SD card slot
• Alimentación: 12V DC con terminal block (9~36V opcional)
• Adaptador: 12V 50W