Pasta para soldadura blanda para dispositivos eléctricos
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Características
- Aplicaciones
- para dispositivos eléctricos
Descripción
Para facilitar el uso de XGR™ SnapShot® EMI Shield en sus productos, proporcionamos esferas de soldadura en cinta y carrete para su uso durante la fabricación de sus placas. Las esferas de soldadura empaquetadas de esta manera se pueden utilizar en equipos SMT estándar.
XGR P/N - 10184670
Composición - 96,5Sn/3,5Ag
Diámetro - 0.035" (0.889mm)
Tolerancia Tolerancia - +/0.0015" (0.038mm)
Esferas/Bobina - 20.000
Estándar de cinta y carrete - EIA 481
Ancho de la cinta - 8mm
Paso de la cinta - 2mm
Diámetro de la bobina: 13"
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