Blindaje EMI

montado en tarjetajaulapara tarjetas electrónicas

La tecnología de blindaje EMI a nivel de placa SnapShot ofrece el blindaje a nivel de placa de menor perfil disponible en el mercado actual. Los escudos EMI SnapShot se fabrican a partir de un material patentado compuesto por una película de polieterimida de 0,125 mm (5 mils) de espesor que se estaña a un espesor de 5 micras en un lado. Esta superficie estañada actúa como la capa conductora que conecta con el plano de tierra para completar la jaula de Faraday. Debido a que el escudo EMI a nivel de placa SnapShot está estañado en una sola superficie, la otra superficie (la superficie del escudo interior) es polieterimida no conductora. El resultado es un escudo EMI a nivel de placa que puede ser diseñado con una altura igual a la altura del componente más alto sin la preocupación de crear un cortocircuito. Además, cada escudo SnapShot está diseñado y fabricado a medida a través de nuestro proceso de termoformado que permite un perfil contorneado para que coincida con el perfil de altura de la disposición de la placa.