Perfilómetro 3D APM650ópticocon interferometría de luz blancapara la medición de la planeidad
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Características
- Tecnología
- 3D, óptica, con interferometría de luz blanca
- Función
- para la medición de la rugosidad, para la medición de la planeidad
- Aplicaciones
- para la industria, para línea de producción, de laboratorio
- Otras características
- sin contacto, no destructiva
Descripción
El sistema de metrología de embalajes APM650™ de ZYGO® es una nueva herramienta de inspección diseñada para la medición automatizada de placas de circuito impreso basadas en paneles y otras aplicaciones de embalaje modernas. Ofrece mediciones en 2D y 3D de varias características superficiales, con precisión vertical subnanométrica y precisión lateral submicrométrica
En el núcleo del sistema APM650™, la tecnología de medición es la interferometría de barrido de coherencia (CSI).
Esta técnica sin contacto ofrece ventajas de metrología de superficies de alta precisión y gran valor, entre las que se incluyen:
- La precisión de medición subnanométrica es independiente de la ampliación del campo
- Mide casi todo tipo de superficies; desde rugosas hasta extremadamente lisas, como películas finas, pendientes pronunciadas y grandes escalones
- Tecnología de tolerancia a las vibraciones SureScan™: funcionamiento sólido en casi cualquier entorno
- Rendimiento apto para calibres: precisión y repetibilidad extraordinarias para aplicaciones de producción muy exigentes
- El software Mx™ permite el intercambio de datos sin problemas con otros perfiladores ZYGO®, incluidos Nexview™, ZeGage™ y NewView™ 8000
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Catálogos
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.