& encuentre a todos sus clientes en un solo lugar durante todo el año
Hacerse expositor
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... producción escalable.
Parámetros de servicio
- Tipos de placa: ensamblajes de PCB de una cara, doble cara y multicapa hasta 20 capas.
- Componentes: soporte para BGA, QFN,
Tecoo Electronics
... de red (SFP+, QSFP, RJ45, transceptores de fibra óptica). - Especificaciones técnicas: - Tipo de placa: Multicapa (8- 20+ capas), HDI con microvías. - Material base: FR-4 de alto rendimiento, sin halógenos o laminados ...
Tecoo Electronics
... Rogers . CEM3 Cada material tiene sus propios campos de aplicación. Para cada material puede elegir: . Número de capas . Espesor de PCB . Acabado superficial ...
... Espesor acabado 2.6 mm Ancho de línea/espaciado mínimo 3/3 mm Agujero mín 0. 20 mm Relación de apertura máxima 13:1 Características técnicas Grosor disimétrico ...
PCBWay
... Aplicaciones Ámbito del servidor Características Material de alta velocidad + taladro posterior Material TU-872 Espesor 5.0±0.5m m Tamaño mínimo del orificio / Huella/espacio mín 75/75um Grosor mínimo del tablero y proporción de agujeros 12:1 ...
PCBWay
& encuentre a todos sus clientes en un solo lugar durante todo el año
Hacerse expositora los mejores proveedores