Circuito impreso bilateral

multicapaa medidasin plomo

Resumen del servicio
Nuestros servicios de ensamblaje de PCB OEM para torres de vigilancia proporcionan fabricación integral de PCBA para sistemas de torres especializados. Las soluciones se entregan totalmente ensambladas, probadas e integradas para cumplir requisitos de diseño, RF y ambientales, con opciones de prototipos rápidos y producción escalable.

Parámetros de servicio

• Tipos de placa: ensamblajes de PCB de una cara, doble cara y multicapa hasta 20 capas.
• Componentes: soporte para BGA, QFN, pasivos 0201 y ensamblaje mixto SMT/THT.
• Proceso de ensamblaje: soldadura sin plomo conforme a RoHS, inspección óptica automatizada (AOI) e inspección por rayos X para BGA.
• Pruebas: ICT (prueba en circuito), FCT (prueba funcional) y ESS (pruebas de estrés ambiental) bajo solicitud.
• Plazo de entrega: prototipos en 5–15 días hábiles; producción en volumen según cronograma del proyecto.

Materiales y construcción

• Materiales PCB: FR-4 estándar / sin halógenos, FR-4 High-TG, sustrato de aluminio o material Rogers para RF.
• Acabados superficiales: ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), HASL-LF, Immersion Silver u OSP.
• Recubrimiento conformal: opciones acrílico, silicona o uretano para protección ambiental.

Escenarios de aplicación

• Torres de vigilancia personalizadas para seguridad perimetral (p. ej., aeropuertos, infraestructuras críticas).
• Torres de seguridad móviles y de despliegue rápido.
• Sistemas integrados con cámaras térmicas, radar y módulos de comunicación.
• Plataformas de vigilancia de largo alcance con capacidades de IA.

Ventajas del servicio

• Solución llave en mano completa: gestión desde el aprovisionamiento de componentes hasta el montaje final.
• Diseño para fabricación (DFM): análisis DFM especializados para mejorar fiabilidad y rendimiento.
• Producción escalable: transición fluida de prototipos a producción en gran volumen.
• Gestión de la cadena de suministro: aprovisionamiento estable y optimización de la lista de materiales para eficiencia de costes.
• Calidad certificada: procesos conforme a ISO 9001:2015 con trazabilidad completa.

Características / Especificaciones técnicas

• Capas de PCB: hasta 20 capas (una cara, doble cara, multicapa).
• Soporte de componentes: BGA, QFN, pasivos 0201, ensamblaje mixto SMT y THT.
• Soldadura & controles de proceso: soldadura sin plomo conforme RoHS; AOI; inspección por rayos X para BGA.
• Opciones de prueba: ICT, FCT, ESS bajo solicitud.
• Plazos: prototipos 5–15 días hábiles; producción en volumen según proyecto.
• Materiales PCB: FR-4 estándar / sin halógenos; FR-4 High-TG; sustrato de aluminio; Rogers para RF.
• Acabados superficiales: ENIG; HASL-LF; Immersion Silver; OSP.
• Recubrimientos conformales: acrílico, silicona, uretano.
• Aplicaciones: torres perimetrales, torres móviles/rápidas, sistemas integrados térmico/radar/comunicaciones, plataformas IA de largo alcance.
• Calidad & cumplimiento: ISO 9001:2015 con trazabilidad completa.