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Temperatura de uso: -60 °C - 150 °C
Tiempo de polimerización: 3 h - 5 h
... Descripción del producto
Master Bond EP6STC-80 es una
resina epoxi monocomponente cargada con plata, de consistencia pastosa y homogénea. Cura al calentarse a 80-90°C (3-5 horas) y presenta una conductividad térmica y eléctrica ...
Temperatura de uso: -269 °C - 204 °C
Tiempo de polimerización: 35 min - 75 min
... Resumen del producto
Master Bond Supreme 10HTLV es un adhesivo
epoxi monocomponente endurecido diseñado para curado a temperatura elevada y aplicaciones exigentes en aeroespacial y electrónica. Ofrece altas resistencias a corte ...
... Pegamento de resina epoxi AB para la unión más fuerte A pesar de su excepcional durabilidad, los revestimientos cerámicos pueden a veces sufrir un golpe en los procesos de trabajo pesado. Como cualquier ...
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