Cola de resina epoxi EP6STC-80

para plásticopara cerámicapara materiales compuestos

Descripción del producto
Master Bond EP6STC-80 es una resina epoxi monocomponente cargada con plata, de consistencia pastosa y homogénea. Cura al calentarse a 80-90°C (3-5 horas) y presenta una conductividad térmica y eléctrica excepcionalmente alta. El sistema no contiene disolventes ni diluyentes y muestra un bajo encogimiento al curar. Adhiere bien a metales, cerámicas, materiales compuestos y muchos plásticos, y ofrece alto módulo y elevada resistencia a la compresión.

Características clave

• Consistencia en pasta
• Disponible en jeringas y tarros
• Vida útil ilimitada a temperatura ambiente; requiere curado por calor a 80-90°C
• Conductividad térmica y eléctrica excepcionalmente alta

Propiedades típicas

• Viscosidad: tixotrópica
• Dureza: 85-95 Shore D
• Rango de temperatura de servicio: -60°C a +150°C
• Conductividad térmica: 13-14 W/(m·K)
• Resistividad volumétrica: <0.001 ohm-cm

Aplicaciones

• Uniones, sellado y recubrimiento donde se requiera alta conductividad térmica
• Optoelectrónica
• Sistemas acústicos
• Aplicaciones automotrices
• Montaje de PCB y electrónica que requiera gestión térmica (no para aislamiento eléctrico)

Envase

• Jeringas
• Tarros

Certificaciones / Cumplimiento

• Conforme a ASTM E595
• Cumple la Directiva UE 2015/863 (RoHS)

Información adicional

• Epoxi monocomponente cargado con plata (tamaño máximo de partícula ≈ 20 micras)
• Programa de curado: 80-90°C durante aproximadamente 3-5 horas
• Vida útil ilimitada a temperatura ambiente hasta el calentamiento para curar
• Sin disolventes ni diluyentes; bajo encogimiento al curar
• Muy baja resistencia térmica (~(1-5) x 10⁻⁶ K·m²/W)
• Buena resistencia al agua, aceites y combustibles
• Conductividad eléctrica excelente; no adecuado cuando se requiere aislamiento eléctrico

Especificaciones técnicas

• Modelo: EP6STC-80
• Formulación: epoxi monocomponente cargado con plata
• Consistencia: pasta (tixotrópica)
• Temperatura de curado: 80-90°C
• Tiempo de curado: ~3-5 horas a la temperatura de curado
• Vida útil: ilimitada a temperatura ambiente (requiere calor para curar)
• Conductividad térmica: 13-14 W/(m·K)
• Resistividad volumétrica: <0.001 ohm-cm
• Dureza: 85-95 Shore D
• Rango de servicio: -60°C a +150°C
• Tamaño máximo de partícula de carga: ~20 micras
• Aplicaciones típicas: unión, sellado, recubrimiento, gestión térmica en electrónica
• Opciones de envasado: jeringas, tarros
• Certificaciones: conforme a ASTM E595; cumple la Directiva UE 2015/863 (RoHS)