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Carrera X: 300 mm
Carrera Y: 400 mm
Repetibilidad: 1 µm
... para la modificación y el corte por láser de obleas de silicio en la industria de semiconductores para plantas de sellado y ensayo de chips de 8 pulgadas o más. -Alta calidad No hay daños en la superficie, no hay costura ...
Farley Laserlab
Carrera X: 200 mm
Carrera Y: 300 mm
Repetibilidad: 2 µm
... 1,2) Visualización de muestras： Frente de corte - láser de oblea de diodo de doble mesa de 3 pulgadas de corte completo; Tamaño del grano: 300 * 300 μm, Espesor de la oblea 130 μm, Espesor ...
Farley Laserlab
Carrera X: 200 mm
Carrera Y: 300 mm
Repetibilidad: 2 µm
... ) Visualización de la muestra： Frente de corte - láser de oblea de diodo de doble mesa de 3 pulgadas de corte completo; Tamaño del grano: 300 * 300 μm, Espesor de la oblea 130 μm, Espesor ...
Farley Laserlab
Potencia láser: 1.500 W
... requisitos especiales para el operador. Etiquetas: máquina de corte de vidrio pequeño, máquina de corte de vidrio industrial, máquina de corte de ...
Carrera X: 600 mm
Carrera Y: 600 mm
Carrera Z: 0 mm
... La SVM60-60 es una máquina cortadora de hilo CNC de grafito avanzada que utiliza hilo de diamante circular como herramienta de corte y tiene 4 hilos de corte trabajando al mismo tiempo. La SVM60-60 ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Carrera X: 500 mm
Carrera Y: 500 mm
Altura máxima corte: 500 mm
... específicas de corte, ya sea corte de contornos de precisión o corte de grandes volúmenes. Tecnología de corte con hilo de diamante: Gracias a la tecnología de corte ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Carrera Y: 600 mm
Carrera Z: 600 mm
Velocidad de corte: 38 m/s
... usuarios pueden adaptar la máquina a sus necesidades específicas. Amplio campo de aplicación: Ampliamente utilizada en el campo del corte de grafito, la máquina ofrece superficies de corte ...
Vimfun Diamond Wire Saw
máquina de corte de placasTEKNICUT BCM
Carrera X: 10 mm - 150 mm
Carrera Y: 10 mm - 150 mm
Velocidad de corte: 10 m/s - 500 m/s
... Cortadora metalográfica TEKNICUT BCM Capacidad de corte hasta 40 mm de diámetro 7.5 HP, motor trifásico Corte el diámetro de la rueda 14 "y 16" Sujeción de piezas de hasta 103 mm (tubo hueco) Velocidad del husillo ...
Velocidad de corte: 2.400 m/min
Longitud total: 6.250 mm
Ancho total: 3.400 mm
... estación dual de máquina única del mundo y el diseño de distancia entre ejes ajustable, este equipo está desempeñando un papel importante en el proceso de corte de la fabricación de obleas de silicio. ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Velocidad de corte: 100 mm/s
Potencia láser: 15 W
Repetibilidad: 1 µm
... Aplicable al corte de obleas de 2, 4, 8 y 12 pulgadas 1. Con 355nm láser UV, la máquina de corte tiene un rendimiento estable, buen punto de luz, y el funcionamiento estable a largo ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
Repetibilidad: 1 µm
... de la oblea de infrarrojos láser de trazado de la máquina. Acerca de:- Esta máquina SG-50G tiene ventaja competitiva internacional. Adopta 1064nm láser infrarrojo como herramienta de corte, ...
... 9900 permite el corte de obleas ultrafinas y la lógica de trazado o sistema en chip (SoC) de obleas en películas para troqueles (DAF) en un solo sistema integrado. * Resistencia inigualable a la ...
Altura máxima corte: 305 mm
Diámetro del tubo: 305 mm
Velocidad de corte: 20, 35 m/s
... 300 mm de diámetro en obleas de alta calidad para la industria de los semiconductores. La nueva DW292-300 puede funcionar tanto con lodo como con hilo de diamante e incluye sofisticadas funciones para mejorar la calidad de las obleas, ...
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