Máquina de corte láser ultravioleta LUD3200para silicio monocristalinode obleaCNC
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Características
- Tecnología
- láser ultravioleta
- Material tratado
- para silicio monocristalino
- Producto tratado
- de oblea
- Sistema de control
- CNC
- Aplicaciones
- para la industria de los semiconductores
- Fase
- monofásica
- Otras características
- automática, de alta precisión, de alto rendimiento
- Carrera X
200 mm
(7,87 in)- Carrera Y
300 mm
(11,81 in)- Repetibilidad
2 µm
- Longitud total
1.500 mm
(59 in)- Ancho total
1.700 mm
(67 in)- Altura
2.000 mm
(79 in)- Peso
1.500 kg
(3.306,93 lb)
Descripción
El láser de picosegundos ultravioleta se utiliza para el semicorte de precisión o el corte completo de obleas de silicio y semiconductores compuestos.
- Alta calidad
La anchura de la línea de corte es estrecha (tomando como ejemplo la colimación ultravioleta, la anchura de la línea de corte + HAZ ≤ 20 ± 5 μ m) Pequeño colapso del borde (≤ 10 μ m）
- Alta eficiencia
UPH ≥ 10 (galvanómetro UV: tome como ejemplo la oblea de diodo de silicio de doble mesa de 3 pulgadas, incluido el tiempo de alineación automática)
- Buena estabilidad
El láser tiene alta estabilidad de pulso (≤ 2% RMS) y alta calidad del haz (M ² ≤1,2)
Visualización de muestras：
Frente de corte - láser de oblea de diodo de doble mesa de 3 pulgadas de corte completo; Tamaño del grano: 300 * 300 μm, Espesor de la oblea 130 μm, Espesor del canal de corte 30 μm.
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