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Máquinas de corte para silicio monocristalino
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Carrera X: 300 mm
Carrera Y: 400 mm
Repetibilidad: 1 µm
... para la modificación y el corte por láser de obleas de silicio en la industria de semiconductores para plantas de sellado y ensayo de chips de 8 pulgadas o más. -Alta calidad No hay daños en la superficie, no hay costura ...
Farley Laserlab
Carrera X: 200 mm
Carrera Y: 300 mm
Repetibilidad: 2 µm
... semicorte de precisión o el corte completo de obleas de silicio y semiconductores compuestos. - Alta calidad La anchura de la línea de corte es estrecha (tomando como ejemplo la colimación ultravioleta, ...
Farley Laserlab
Carrera X: 200 mm
Carrera Y: 300 mm
Repetibilidad: 2 µm
... semicorte de precisión o el corte completo de obleas de silicio y semiconductores compuestos. - Alta calidad La anchura de la línea de corte es estrecha (tomando como ejemplo la colimación ultravioleta, ...
Farley Laserlab
Carrera X: 600 mm
Carrera Y: 600 mm
Velocidad de corte: 84 m/s
... La SVS60-60 es una máquina de corte de hilo de diamante avanzada que utiliza el bucle de hilo de diamante como herramienta de corte y puede cortar más rápido que la sierra de cinta de ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Carrera X: 1.350 mm
Carrera Y: 850 mm
Velocidad de corte: 0 m/s - 84 m/s
... SVI135-85 es una máquina cortadora de hilo de diamante sin fin avanzada. Utiliza un hilo de diamante sin fin como herramienta de corte, es la última máquina industrial de corte de hilo. ...
Vimfun Diamond Wire Saw
Carrera Y: 200 mm
Carrera Z: 200 mm
Altura máxima corte: 200 mm
... producto
Esta
máquina de
corte de perfiles internos de un solo hilo utiliza hilo diamantado bobinado (en carrete) y puede cortar contornos externos e internos de piezas frágiles y no conductoras. Está diseñada ...
Vimfun Diamond Wire Saw
máquina de corte multihiloGC-MJ706R/908R
... Equipos de corte fotovoltaico Descripción general: Lanzado en 2022, este producto está diseñado para el corte de varilla de silicio, con las ventajas características de alto rendimiento, pequeña pendiente, ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Carrera X: 270 mm
Carrera Y: 420 mm
Altura máxima corte: 200 mm
... cerámicas, cristales, zafiro, obleas de silicio, carburo de silicio, materiales magnéticos, metales raros
máquina de corte láserMLC7200C4-A
Potencia láser: 500 W
Longitud total: 3.300, 2.600 mm
Ancho total: 3.250, 3.600 mm
... El proceso de corte en dados utilizado en la producción de módulos fotovoltaicos de alta eficiencia sustituye a la máquina de corte en dados láser convencional El principio básico del corte ...
Altura máxima corte: 305 mm
Diámetro del tubo: 305 mm
Velocidad de corte: 20, 35 m/s
... La DW292-300 está diseñada específicamente para cortar bloques de silicio monocristalino de hasta 300 mm de diámetro en obleas de alta calidad para la industria de los semiconductores. La nueva DW292-300 puede funcionar ...
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