Microsoldadoras de alambres

... Descripción general
La serie ASMPT AERO CAM es una máquina de wire bonding termosónica diseñada para el wire bonding de sensores de imagen CMOS. Proporciona hasta un 30% más de UPH frente a aplicaciones típicas con hilo de Cu, admite un tamaño ...

... Descripción del producto
AeroLED es una máquina automática de unión por hilo diseñada para el ensamblaje de LED. Proporciona alta productividad con formación de bola precisa y colocación de unión repetible, adecuada para la integración en líneas ...

... eficiencia de producción y una gran consistencia del producto y aumentar la ventaja competitiva de los clientes. Adecuado para alambre de Al y banda de Al 9K/h de alto rendimiento para la bonificación de doble cabezal de un solo cable Bajo ...

... la altura Alta velocidad: 7 cables por segundo Intercambiabilidad de abrazaderas de alimentación de alambre de 45-60° a 90 El alambre redondo y el alambre plano se pueden realizar utilizando la misma ...

... El pegamento de alambre Palomar 8000i es un pegamento de alambre termo-sónico de alta velocidad y completamente automatizado, capaz de pegar bolas, espárragos, obleas, virutas y perfiles de bucles personalizados. Su cabezal ...

... reciente bonificadora de alambre fino de alta velocidad, totalmente automatizada y termosónica de Palomar, capaz de realizar bumping de bolas y perfiles de bucle personalizados. Basada en el diseño probado de la bonificadora de alambre ...

... RAPID™ Pro presenta capacidades avanzadas de proceso, monitorización en tiempo real y diagnósticos para garantizar la mejor calidad y un ensamblaje eficiente al servicio de aplicaciones de semiconductores de alto rendimiento y fiabilidad. Características ...

... RAPID™ MEM presenta capacidades avanzadas de proceso, monitoreo en tiempo real y diagnósticos para asegurar la mejor calidad y un ensamblaje eficiente al servicio de aplicaciones de semiconductores de alto rendimiento y fiabilidad. Características clave: Monitoreo ...

... RAPID™ presenta capacidades avanzadas de proceso, monitoreo en tiempo real y diagnósticos para asegurar la mejor calidad y un ensamblaje eficiente al servicio de aplicaciones de semiconductores de alto rendimiento y alta fiabilidad. Características clave: Monitoreo ...

... IConn ProCu PLUS es el nuevo estado del arte en la unión de alambre de cobre. Con sus subsistemas actualizados y mejorados, está diseñado para proporcionarle toda la capacidad que necesitará: para el cobre hoy, MÁS mañana. El IConn ProCu ...

... IConn MEM PLUS es el nuevo adhesivo de alto rendimiento para dispositivos de memoria para la unión de alambres de aleaciones de oro y plata. Con sus capacidades avanzadas de proceso, bucle, control de salientes y facilidad de uso, ofrece ...

... para la unión de cables hoy y MÁS mañana. El IConn PLUS está diseñado para cumplir con todos los desafíos de la unión de alambre de vanguardia. Características clave: Sistema de control actualizado que proporciona la última tecnología ...

... ConnX ELITE™ es el último adhesivo de alambre automático de alta velocidad en la industria líder de la serie Power. Los sistemas de control de movimiento actualizados y los procesos Quick Suite ofrecen la máxima productividad y una optimización ...

... aumento simple a 2 aumentos Procesos Quick-LED Suite y procesos AccuBump-LED Kit opcional para microentorno para soportar alambre de aleación de Ag, PdCu o Cu ...

... ConnX ELITE™ Opto es el último adhesivo de alambre automático de alta velocidad de la serie Power Series, líder en la industria. Los sistemas de control de movimiento actualizados y los procesos de Quick-LED Suite ofrecen la máxima productividad ...

... El wedge bonder Asterion™ está construido sobre una arquitectura mejorada que incluye un área de unión expandida, nuevas y robustas capacidades de reconocimiento de patrones y controles de proceso extremadamente estrictos. ...