Microsoldadora de alambres de alta velocidad AERO CAM

Descripción general
La serie ASMPT AERO CAM es una máquina de wire bonding termosónica diseñada para el wire bonding de sensores de imagen CMOS. Proporciona hasta un 30% más de UPH frente a aplicaciones típicas con hilo de Cu, admite un tamaño de bola soldada de 22µm con hilo de 0,5 mil y ofrece una precisión de soldadura de 2,0µm @ 3σ. La plataforma está lista para aplicaciones hasta 30µm e integra la tecnología de soldadura termosónica X-Power de ASMPT, mejoras de lazado ECP y el sistema de monitorización inteligente AeroEye para control de proceso y aseguramiento de la calidad.

Características

• Hasta 30% más de UPH en comparación con aplicaciones típicas con hilo de Cu
• Tamaño de bola soldada de 22µm logrado con hilo de 0,5 mil para reducir la huella de la bola
• Preparada para aplicaciones hasta 30µm en diseños de encapsulado avanzados

Otras configuraciones disponibles

• AERO CAM-G
• AERO CAM-I

Especificaciones técnicas

• Serie: AERO CAM Series
• Tamaño de bola soldada: 22µm
• Hilo: 0,5 mil
• Precisión de soldadura: 2,0µm @ 3σ
• Mejora de rendimiento: hasta 30% más de UPH vs aplicación típica con hilo de Cu
• Preparación de aplicación: hasta 30µm
• Tecnología de soldadura: ASMPT X-Power thermosonic bonding
• Mejoras en el lazado: ECP looping
• Monitorización de calidad: sistema inteligente AeroEye
• Enfoque de aplicación: wire bonding para sensores de imagen CMOS