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Microsoldadoras de chips
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... La MD-P200 de Panasonic es una troqueladora de alta productividad. El sistema de cabezal síncrono ofrece una productividad sin precedentes, proporcionando resultados que superan a los de las máquinas de pegado de troqueles convencionales. ...

... generación. TDK se enorgullece en presentar su nuevo equipo de alta confiabilidad, ahorro de espacio y bajo precio: AFM-15 Flip Chip Bonder (Proceso de adhesión ultrasónico). La adhesión de baja energía permite una adhesión ...


microsoldadora de chips submicrónicaFINEPLACER® femto 2
Finetech

... La montadora de troqueles de alta precisión Datacon 2200 evo proporciona la máxima flexibilidad para la fijación de troqueles, así como para las aplicaciones de flip chip. Equipada con dispensador integrado, manejo de obleas de 12", cambiador ...
BE Semiconductor Industries N.V.

... El iStack™ S+ está diseñado para aplicaciones de alta calidad de epoxi y de conexión de troqueles de película con flexibilidad de proceso para soportar tanto las aplicaciones de memoria como de imagen. Sus características de proceso mejoradas ...
Kulicke & Soffa

... El pegamento de alta precisión para la colocación de componentes Palomar 6500 está diseñado para el ensamblaje de componentes de precisión de alta velocidad y totalmente automatizado, y ofrece una extraordinaria precisión de colocación ...

... Sistema semiautomático de adhesión de troqueles en una estructura de granito rígido con una alta capacidad de fuerza de adhesión, segundo eje z y una óptica de divisor de haz para una alineación precisa. Lo más destacado: - Fuerza ...
Paroteq

... MPS : para chips pequeños y ensamblaje de piezas SMD Aplicaciones: PLATAFORMA PARA EL ENSAMBLAJE DE MATRICES Y LA COLOCACIÓN DE PEQUEÑAS PARTÍCULAS Laboratorio y Prototipo (Laboratorio, Joyería, Relojes, smd, BGA,...) Capacidad ...

... colocar - Clasificación de matrices - Dosificación de adhesivos - curado por UV - Adhesión de viruta a viruta - Montaje de chips en el paquete ProcessControlMaster Potente software para máquinas y procesos - Procesos ...
ficonTEC Service GmbH

... Con motorización Eje Z Con nuestra Bonder HB75 las tareas de pegado de troqueles se pueden realizar con facilidad y precisión. Pantalla táctil Fácil manejo y Control con la TFT de 6,5" Nuestro panel de control de 6,5", de eficacia probada ...

... temperatura Compatible con los alineadores mecánicos y ópticos EVG Diseño y configuraciones flexibles para la investigación Desde chips individuales hasta obleas Varios procesos (eutéctico, soldadura, TLP, unión directa) Turbobomba ...
EV Group

... troqueles y chips, con una precisión y exactitud de colocación excepcionalmente altas (±1µm), un tiempo de ciclo de <15 segundos, así como un concepto de máquina modular, una opción de flip chip y mucho ...
AMICRA Microtechnologies

... Como todos los productos de Tresky, la T-4909-AE incorpora True Vertical Technology™ que garantiza el paralelismo entre el chip y el sustrato a cualquier altura de unión. Parámetros y secuencias de unión, intuitivamente ...
Dr. Tresky AG

InduBond 230N pertenece a una nueva generación de máquinas de unión inductiva de Chemplate para el registro de pines capa a capa y la unión de las capas internas y preimpregnados de un circuito impreso multicapa. Este proceso permite ...
InduBond®

... WAFER MOUNTER WM-200 Maneja marcos de piezas de trabajo de 6"/8" Cuchillas finales y circulares para cortar las sobras de la película Un mandril de vacío calentado para una laminación consistente Los pines de alineación del marco Imanes ...
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