Microsoldadoras de chips

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microsoldadora de chips de epoxi
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MDP-200

... La MD-P200 de Panasonic es una troqueladora de alta productividad. El sistema de cabezal síncrono ofrece una productividad sin precedentes, proporcionando resultados que superan a los de las máquinas de pegado de troqueles convencionales. ...

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Panasonic Factory Automation Company
microsoldadora de chips para die attach
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Datacon 2200 evo

... La montadora de troqueles de alta precisión Datacon 2200 evo proporciona la máxima flexibilidad para la fijación de troqueles, así como para las aplicaciones de flip chip. Equipada con dispensador integrado, manejo de obleas de 12", cambiador ...

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BE Semiconductor Industries N.V.
microsoldadora de chips flip-chip
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AFM Series

... generación. TDK se enorgullece en presentar su nuevo equipo de alta confiabilidad, ahorro de espacio y bajo precio: AFM-15 Flip Chip Bonder (Proceso de adhesión ultrasónico). La adhesión de baja energía permite una adhesión ...

microsoldadora de chips de epoxi
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ISTACK S+

... El iStack™ S+ está diseñado para aplicaciones de alta calidad de epoxi y de conexión de troqueles de película con flexibilidad de proceso para soportar tanto las aplicaciones de memoria como de imagen. Sus características de proceso mejoradas ...

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Kulicke & Soffa
microsoldadora de chips de epoxi
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6500

... El pegamento de alta precisión para la colocación de componentes Palomar 6500 está diseñado para el ensamblaje de componentes de precisión de alta velocidad y totalmente automatizado, y ofrece una extraordinaria precisión de colocación ...

microsoldadora de chips multichip para flip chip
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FineXT 6003

... Máquina para la producción de chips de gran tamaño La nueva FineXT 6003 es una máquina totalmente automática para la producción de troqueles de gran superficie, con capacidad para colocar múltiples chips ...

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Finetech
microsoldadora de chips semiautomática
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T-3002-PRO

... disponibles. Como todos los productos de Tresky, la PRO incorpora True Vertical Technology™ que garantiza el paralelismo entre el chip y el sustrato a cualquier altura de pegado. Junto con una ergonomía superior, la plataforma ...

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Dr. Tresky AG
microsoldadora de chips automatizada
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230N

InduBond 230N pertenece a una nueva generación de máquinas de unión inductiva de Chemplate para el registro de pines capa a capa y la unión de las capas internas y preimpregnados de un circuito impreso multicapa. Este proceso permite ...

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InduBond®
microsoldadora de chips semiautomática
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HFB

... Sistema semiautomático de adhesión de troqueles en una estructura de granito rígido con una alta capacidad de fuerza de adhesión, segundo eje z y una óptica de divisor de haz para una alineación precisa. Lo más destacado: - Fuerza ...

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Paroteq
microsoldadora de chips de epoxi
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MPS

... MPS : para chips pequeños y ensamblaje de piezas SMD Aplicaciones: PLATAFORMA PARA EL ENSAMBLAJE DE MATRICES Y LA COLOCACIÓN DE PEQUEÑAS PARTÍCULAS Laboratorio y Prototipo (Laboratorio, Joyería, Relojes, smd, BGA,...) Capacidad ...

microsoldadora de chips flip-chip
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AL300

... colocar - Clasificación de matrices - Dosificación de adhesivos - curado por UV - Adhesión de viruta a viruta - Montaje de chips en el paquete ProcessControlMaster Potente software para máquinas y procesos - Procesos ...

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ficonTEC Service GmbH
soldadora de obleas
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XBS200

... Plataforma de adhesión de obleas para la producción de alto volumen La plataforma universal XBS200 permite la adhesión de obleas alineadas de tamaños de oblea de hasta 200 mm. Su versatilidad y diseño modular ofrecen la máxima flexibilidad ...

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Suss MicroTec
microsoldadora de chips flip-chip
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HB75

... Con motorización Eje Z Con nuestra Bonder HB75 las tareas de pegado de troqueles se pueden realizar con facilidad y precisión. Pantalla táctil Fácil manejo y Control con la TFT de 6,5" Nuestro panel de control de 6,5", de eficacia probada ...

soldadora de obleas eutécticas
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EVG®501

... temperatura Compatible con los alineadores mecánicos y ópticos EVG Diseño y configuraciones flexibles para la investigación Desde chips individuales hasta obleas Varios procesos (eutéctico, soldadura, TLP, unión directa) Turbobomba ...

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EV Group
microsoldadora de chips flip-chip
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AFC Plus

... troqueles y chips, con una precisión y exactitud de colocación excepcionalmente altas (±1µm), un tiempo de ciclo de <15 segundos, así como un concepto de máquina modular, una opción de flip chip y mucho ...

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AMICRA Microtechnologies
soldadora de obleas
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WM-200

... WAFER MOUNTER WM-200 Maneja marcos de piezas de trabajo de 6"/8" Cuchillas finales y circulares para cortar las sobras de la película Un mandril de vacío calentado para una laminación consistente Los pines de alineación del marco Imanes ...