& encuentre a todos sus clientes en un solo lugar durante todo el año
Hacerse expositor
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Finetech
... Fijador automático multiusos La FINEPLACER® femto pro automatizada encarna la esencia de la exitosa plataforma FINEPLACER® femto die bonder, ofreciendo alta precisión y versatilidad con un enfoque en la reducción del coste por adhesivo ...
Finetech
... Troqueladora manual polivalente La FINEPLACER® pico 2 es una versátil troqueladora manual con una precisión de colocación de hasta 3 µm. Rápida de configurar y fácil de manejar, es ideal para el desarrollo rápido de productos y la creación ...
Finetech
... La MD-P200 de Panasonic es una troqueladora de alta productividad. El sistema de cabezal síncrono ofrece una productividad sin precedentes, proporcionando resultados que superan a los de las fijadoras de troqueles convencionales. El suministro ...
Panasonic Factory Automation Company
... de trabajo en una máquina -Capacidad multichip -Producción de una sola pasada para productos complejos -Fijación de chips, flip chips, multichips en una sola máquina -Grabado y estampado epoxi, inmersión ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Máquina de alta precisión y alta velocidad confirmada con demostraciones globales de IDM. Configuración8 cabezales (2 pórticos x 4 cabezales) Productividad15.000 UPH Precisión±4um @ 3σ FuerzaMáx. 30N ...
... generación. TDK se enorgullece en presentar su nuevo equipo de alta confiabilidad, ahorro de espacio y bajo precio: AFM-15 Flip Chip Bonder (Proceso de adhesión ultrasónico). La adhesión de baja energía permite una adhesión ...
... El pegamento de alta precisión para la colocación de componentes Palomar 6500 está diseñado para el ensamblaje de componentes de precisión de alta velocidad y totalmente automatizado, y ofrece una extraordinaria precisión de colocación ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... El iStack™ S+ está diseñado para aplicaciones de alta calidad de epoxi y de conexión de troqueles de película con flexibilidad de proceso para soportar tanto las aplicaciones de memoria como de imagen. Sus características de proceso mejoradas ...
Kulicke & Soffa
... Se presenta el último IGBT Power Diebonder de AUTOTRONIK. Sus ventajas son estos múltiples tipos y especificaciones de materiales son compatibles con un equipo de montaje de alta precisión al mismo tiempo. ...
... La máquina de soldadura láser "LAPLACE-VC" es un sistema adecuado para la fijación vertical de chips o dispositivos similares cargados en la máquina en paquetes de gofres a diversos sustratos portadores cargados manualmente ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... Como todos los productos de Tresky, la T-4909-AE incorpora True Vertical Technology™ que garantiza el paralelismo entre el chip y el sustrato a cualquier altura de unión. Parámetros y secuencias de unión, intuitivamente ...
Dr. Tresky AG
InduBond 230N pertenece a una nueva generación de máquinas de unión inductiva de Chemplate para el registro de pines capa a capa y la unión de las capas internas y preimpregnados de un circuito impreso multicapa. Este proceso permite ...
InduBond®
... temperatura Compatible con los alineadores mecánicos y ópticos EVG Diseño y configuraciones flexibles para la investigación Desde chips individuales hasta obleas Varios procesos (eutéctico, soldadura, TLP, unión directa) Turbobomba ...
EV Group
... colocar - Clasificación de matrices - Dosificación de adhesivos - curado por UV - Adhesión de viruta a viruta - Montaje de chips en el paquete ProcessControlMaster Potente software para máquinas y procesos - Procesos ...
ficonTEC Service GmbH
... MPS : para chips pequeños y ensamblaje de piezas SMD Aplicaciones: PLATAFORMA PARA EL ENSAMBLAJE DE MATRICES Y LA COLOCACIÓN DE PEQUEÑAS PARTÍCULAS Laboratorio y Prototipo (Laboratorio, Joyería, Relojes, smd, BGA,...) Capacidad ...
... Máquina de montaje totalmente automática AC100 AC100 es un equipo de montaje de alta estabilidad y precisión que se desarrolla en base a los requisitos del proceso de montaje de precisión de módulos y dispositivos de carcasa y tubo (carcasas, ...
& encuentre a todos sus clientes en un solo lugar durante todo el año
Hacerse expositora los mejores proveedores
¿Cuáles?
Ayúdenos a mejorar:
caracteres restantes