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Finetech
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BE Semiconductor Industries N.V.
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Kulicke & Soffa
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Paroteq
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ficonTEC Service GmbH
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EV Group
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AMICRA Microtechnologies
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InduBond 230N pertenece a una nueva generación de máquinas de unión inductiva de Chemplate para el registro de pines capa a capa y la unión de las capas internas y preimpregnados de un circuito impreso multicapa. Este proceso permite ...
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... WAFER MOUNTER WM-200 Maneja marcos de piezas de trabajo de 6"/8" Cuchillas finales y circulares para cortar las sobras de la película Un mandril de vacío calentado para una laminación consistente Los pines de alineación del marco Imanes ...
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