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Microsoldadoras de chips semiautomáticas
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Precisión de colocación: 0,5 µm
... disponibles. Como todos los productos de Tresky, la PRO incorpora True Vertical Technology™ que garantiza el paralelismo entre el chip y el sustrato a cualquier altura de pegado. Junto con una ergonomía superior, la plataforma PRO es ...
Dr. Tresky AG
... Pegadora manual con capacidad de proceso semiautomático La serie T-3000-PRO es la plataforma de unión de troqueles más flexible de Tresky. Los sistemas pueden ejecutar todas las funciones básicas así como las aplicaciones más avanzadas ...
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