Microsoldadora de chips totalmente automática FINEPLACER® sigma

submicrónicade alta precisión

Submicron semiautomatizado Bonder La sigma de FINEPLACER® combina exactitud de la colocación del submicron con 450 x 150 milímetros de zona de trabajo y las fuerzas de enlace N. hasta 1000. El sistema es ideal para todos los tipos de precisión muere el enlazar y mueve de un tirón los usos del microprocesador listos para ser empujado hacia nivel de la oblea. Esto incluye los paquetes complejos de 2.5D y de 3D IC, los órdenes planos focales (es decir sensores de la imagen), MEMS/MOEMS, y más. Poner los pequeños dispositivos en los substratos grandes es hecha posible por el diseño de sistemas óptico de FPXvisionTM. Con este sistema de la alineación, las estructuras más pequeñas en la ampliación más alta se pueden ver a través del campo visual entero. Por otra parte, FPXvisionTM introduce el reconocimiento de patrones a un bonder del dado con la alineación manual. La sigma de FINEPLACER® abraza todas las características de una plataforma de la asamblea y del desarrollo capaz de manejar un espectro ilimitado de usos y preparado para las tecnologías futuras. Puntos culminantes - Exactitud sub de la colocación del micrón - Capaz para los substratos hasta 300 milímetros - Fuerzas de enlace N hasta 1000 - FPXvisionTM - alta resolución para todas las ampliaciones - Verificación dirigida software de la alineación - GUI de la pantalla táctil - Diseño modular para las configuraciones flexibles