Máquina pulidora para vidrio IBF series

para la óptica de precisiónindustrialautomatizada

Resumen
Ion Beam Figuring (IBF) es un proceso de pulido correctivo en vacío que utiliza átomos de argón acelerados para ablacionar material y corregir errores de superficie hasta niveles de pocos nanómetros, con resolución local submilimétrica. Está pensado para el acabado final de superficies ópticas de precisión y geometrías complejas.

Ventajas clave

• Capaz de pulir prácticamente cualquier forma: el accionamiento directo de 6 ejes mantiene la fuente de iones ortogonal a la pieza, permitiendo el mecanizado hasta el borde de la superficie y más allá.
• Calidades de superficie de λ/200 y superiores: corrige errores de muy pequeña magnitud para alcanzar un alto nivel de acabado óptico adecuado como etapa final.
• Totalmente automatizado y con alta reproducibilidad: flujo de trabajo iterativo y totalmente automatizado que admite varias aperturas sin mediciones intermedias de la pieza, ofreciendo plazos y resultados previsibles.

Características destacadas

• Software avanzado — configuración y simulación sencillas: software intuitivo para el análisis y la visualización de datos medidos desde múltiples fuentes y la preparación de simulaciones de mecanizado; interfaz personalizable.
• ISERM — medición in-situ de la tasa de ablación: sistema de medición por baja coherencia que determina con precisión el perfil de tasa de ablación de la fuente de iones; portamuestras intercambiable para distintos materiales; múltiples mediciones con una sola cabeza.
• Cambiador de apertura — hasta cinco diafragmas: permite cambiar los diafragmas en funcionamiento dentro de la cámara de vacío; rango de diámetros 0,5 mm a 20 mm.

Descargas

• Folleto para óptica de precisión (PDF)
• Datos técnicos serie IBF (PDF)

Especificaciones técnicas

• Tecnología: Ion Beam Figuring (IBF) correctivo en vacío
• Fuente de trabajo: átomos de argón acelerados
• Precisión típica: hasta pocos nanómetros
• Resolución local: rango submilimétrico
• Mecánica: accionamiento directo de 6 ejes para mantener ortogonalidad
• Capacidad de borde: mecanizado hasta el borde de la superficie y más allá
• Calidad superficial: λ/200 y superiores
• Automatización: flujo iterativo totalmente automatizado, alta reproducibilidad
• Cambiador de apertura: hasta 5 diafragmas intercambiables en vacío
• Rango de diámetro de apertura: 0,5 mm – 20 mm
• Medición de etch-rate: ISERM, tecnología de baja coherencia in-situ
• Hardware de medición: portamuestras intercambiable; múltiples mediciones con una sola cabeza
• Software: análisis y visualización de datos, preparación de simulaciones, interfaz personalizable