Computadora Edge AI VC500-CMS-MXMde paredembarcada10th Generation Intel® Core™
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Características
- Tipo
- Edge AI
- Configuración
- embarcada, de pared
- Procesador
- Intel® Xeon® W-1270TE, 10th Generation Intel® Core™, Intel® Core™ i3-10100TE, Intel® Core™ i9-10900TE, Intel® Core™ i5-10500TE, Intel® Core™ i7-10700TE, Intel® Core™ i3-10100TE
- Puertos
- DDR4 SO-DIMM, HDMI, M.2 Key B, RS-232, Bus CAN, RS-485, WiFi, RS-422, RJ45, M.2 Key M, MXM, 5G, RAID, M.2 Key E, Bluetooth, Mini PCIe, USB 3.1, dual sim, SATA, M.2
- Sistema operativo
- Linux® Ubuntu™, Windows 10 IoT Enterprise, Windows 11 IoT Enterprise
- Tipo de protección
- MIL-STD-810G
- Otras características
- SSD, PoE, HDD
Descripción
Descripción general del producto
- Sistema de IA en el vehículo Edge de alto rendimiento sin ventilador
- Soporta procesadores Intel® Xeon/Core™/Pentium/Celeron de 10ª generación
- 4x puertos M12/RJ45 802.11af PoE o 2x puertos 10G SFP+
- Soporta módulo GPU MXM con cuatro puertos de pantalla
- 1 miniPCIe y 4 ranuras M.2 slots para módulos CAN bus/LTE/5G/WiFi/Storage
- Soporta módulo M.2 B key 3042/3052 5G-NR con doble SIM
- Soporte de gestiónOOB bajo petición
- 15 años de soporte de ciclo de vida de CPU hasta Q1' 34 (basado en Intel IOTG Roadmap)
- Diseño sin ventilador
- Mini PCIe
- Expansión múltiple
- 15 años de soporte del ciclo de vida de la CPU
- DDR4
- Voltaje amplio: 9~48V DC-in
- Certificación FCC
- Certificación E-Mark (E24)
- Procesador: Procesadores Intel® Xeon/Core™/Pentium/Celeron de 10ª generación, zócalo LGA 1200 - Intel® Xeon-1270TE (8 núcleos, 16 M de caché, hasta 2,0/4,4 GHz); 35 W - Intel® Core™ i9-10900TE (10 núcleos, 20 M de caché, hasta 1,8/4,5 GHz); 35 W - Intel® Core™ i7-10700TE (8 núcleos, 16 M de caché, hasta 2,0/4,4 GHz); 35 W - Intel® Core™ i5-10500TE (6 núcleos, 12 M de caché, hasta 2,3/3,7 GHz); 35 W - Intel® Core™ i3-10100TE (4 núcleos, 6M de caché, hasta 2,3/3.6 GHz); 35W
- Chipset: Chipset Intel® Q470E/W480E
- Memoria: Dos ranuras SO-DIMM (tipo horizontal) con soporte antivibración, doble canal DDR4 2933/2666/2400/2133 SDRAM, hasta 64GB, soporte ECC sólo para el procesador Xeon-1270TE
- BIOS: AMI SPI 256Mbit
- Controlador: Procesador Intel® integrado o módulo MXM independiente mediante selección de BIOS
- Pantalla: 4 x puertos de pantalla con orificios de bloqueo desde el MXM, 1 x puerto combo HDMI y 2 x puertos DP++ desde la CPU
- Módulos MXM compatibles: Módulos MXM tipo A o B: RTX A2000, RTX3000, A500, A1000
- Externo: 2 x bahías de disco SATA de 2,5" intercambiables con bloqueo en el panel trasero, soporta RAID 0/1
- Interno: 1 x ranura M.2 2280 M Key, soporta dispositivos 2242, 2260 & 2280, señal PCIe x4 & SATA, soporta función de arranque
- Interfaz: SATA
- Códec de audio: ALC 888
- Interfaz: 1 x entrada de micrófono, 1 x entrada de línea
- Controlador: 1 x Intel® i219LM con soporte iAMT11.0 (sólo Core i7/i5), 1 x Intel® i210IT
- 1 x Actividad de almacenamiento (Rojo)
- 1 x Alimentación (Verde)
- 2 x Programables de propósito general (Verde, Azul)
- 2 x puertos RJ45 GbE
- 1 x puertos DB-9 RS232 (COM 5)
- 4 x USB 3.1 Gen2
- 1 x salida de línea, 1 x entrada de micrófono y 1x entrada de línea con conectores de audio de 3.5 mm
- 2 puertos DIO aislados mediante 2 conectores hembra DB-15 (8 bits DI y 8 bits DO con aislamiento 2KV)
- 2 orificios de antena
- Conector W3 de 3 pines (entrada de CC)
- Puerto RJ45 opcional para gestión OOB
- 4 puertos 802.11af PoE en conectores RJ45 o M12 con codificación X, máx. 15,4 W (lado PSE) o 2 puertos de fibra 10G en jaula SFP+ basados en el controlador Ethernet Intel X710-BM2
- 4 puertos DB-9 RS232/422/485 mediante selección de la BIOS (COM 1/2/3/4)
- 4 puertos USB 3.1 Gen2.1 Gen2
- 4 x puertos de pantalla con orificios de bloqueo de MXM
- 1 x puerto combo DP++/HDMI y 2 x puertos DP++ de CPU
- 1 x botón de encendido
- 1 x botón de reinicio
- interruptor remoto de 2 pines
- 2 x orificios de antena
- 3 x ranuras SIM accesibles con soporte de tapa
- 2 x puertos DB-9 para bus CAN (opcional)
- 2 orificios para antena en el lado derecho
- 2 orificios para antena en el lado izquierdo
- 1 x 2x5 pin block header para RS232
- 1 x mini ranura PCIe con soporte SIM en la placa frontal (Soporta WiFi/BT/LTE o módulo CAN bus)
- Total 3 x ranuras M.2 ranuras:
- 1 x ranura 2230 E-key (PCIe x1 y USB2.0)
- 1 x ranura 3042/3052 B-Key (USB3.0 y PCIex1) con doble ranura SIM en la placa frontal
- 1 x ranura 2242/2280 M-Key (PCIe gen3 x4 y SATA) compatible con memoria Intel® Optane (tanto de la M10 como de la H10) y NVMe
- Enfriamiento pasivo por defecto
- Enfriamiento por ventilador opcional bajo petición
- Soporta dTPM2.0 por defecto (desactivado por configuración de la BIOS)
- Soporta fTPM2.0 opcional
- Soporta acelerómetro femto de 3 ejes
- Escala de ±2g/±4g/±8g/±16g seleccionable por el usuario
- Soporta detección de orientación 6D/4D, detección de caída libre, detección de movimiento y activación y reactivación del sueño
- Conector 3W3
- Amplio rango 9~50VDC con gestión de alimentación (retardo on/off) y encendido
- Windows 10 IoT Enterprise RS5
- Windows 11 IoT Enterprise LTSC SW
- Ubuntu Linux 20.04
- Temperatura de funcionamiento: -20°C a 60°C (sin turbo boost y se espera throttling)
- Temperatura de almacenamiento: -40°C a 85°C
- Humedad relativa: 10% a 95% (sin condensación)
- Construcción: Metal + Aluminio
- Montaje: Montaje en pared
- Dimensiones (An x Al x P): 346mm x 87,55 mm x 221mm
- Peso: 6,95 Kg
- Color: Negro y Plata
- Shock: MIL-STD-810G Método 516.6, Procedimiento 1, OP:10G 11ms, No-OP: 40G 11ms (Prueba por SSD, HDD no es compatible)
- Vibración: MIL-STD-810G Método 514.6C-3, Categoría 4 Vehículo de ruedas compuesto Tabla 514.6C-VI
- Certificaciones: FCC, E-Mark
- 1 unidad de sistema VC500-CMS-MXM
- 1 conector de alimentación
- 1 soporte de montaje
- 1 cable adaptador 3W3
- Taiwán
- VC500-CMS-MXM-10G-Q: Chipset Intel® Q470E, 8 USB 3.1, 1 DI, 1 DO, 2 10GLAN, 1 ranura MXM, Alimentación: conector 3pin 3W3
- VC500-CMS-MXM-POE-Q: Chipset Intel® Q470E, 8 USB 3.1, 1 DI, 1 DO, 4 (RJ45) POE, 1 ranura MXM, Alimentación: conector 3pin 3W3
- VC500-CMS-A1000-POE-Q-i70: Intel® Core™ i7-10700TE, Chipset Intel® Q470E, 8 USB 3.1, 1 DI, 1 DO, 4 (RJ45) POE, 1 ranura MXM-A1000, Alimentación: conector 3pin 3W3
- SD de 2,5": 1TB/512GB/256GB/128GB MLC, -40 a 85°C, RoHS
- M.2 SATA SSD: 64GB/128GB/256GB/512GB, M.2 2280 SSD, SATA3 B+M Key, MLC, Wide Temp.
- Memoria: 4GB/8GB DDR4 2666Mhz SO-DIMM, -40 a 85°C
- Kit de módulo WiFi/BT: Módulo WiFi/Bluetooth AP12356, antena *2, cables SMA de 200mm*2, soporte Mini PCIe, tornillos
- Kit módulo LTE: Quectel EG25GGB CAT4 miniPCIe module, antena*2, 300mm SMA cables*2
- 5G module kit: Módulo SIM8202G-M2 M.2, antena*4, cables SMA de 184mm*4
- Cable M12: cable M12 de 8 pines con codificación X a RJ45 PoE
- Módulo de bus CAN: MPE-CAN2 Conjunto de tarjeta de módulo CAN completo MiniPCIe
- Cable de interruptor de alimentación: 3W3 a bloque de terminales 2*4P/4.2mm, L=250 y 300mm con botón de interruptor de encendido
- Adaptador de corriente: 330W, GST360A, Entrada: 85~264V, Salida: 12V/27.5A, 220x95x46mm, L=1000mm, C8P, LV6, 62368-1, GST360A12-C8P(MEAN WELL)RoHS
- Procesador: Intel® Xeon/Core™/Pentium/Celeron de 10ª generación, LGA 1200
- Chipset: Intel® Q470E/W480E
- Memoria: Hasta 64GB DDR4, soporte ECC (sólo Xeon)
- Almacenamiento: 2 x 2,5" SATA, 1 x M.2 2280 M Key
- Expansión: 1 x miniPCIe, 4 x ranuras M.2
- Pantalla: 4 x DP (MXM), 1 x HDMI/2 x DP++ (CPU)
- Ethernet: 4 x PoE o 2 x 10G SFP+
- Temperatura de funcionamiento: -20°C a 60°C
- Certificaciones: FCC, E-Mark
- Dimensiones: 346mm x 87,55 mm x 221mm
- Peso: 6,95 Kg
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.