Resina epoxi ER1122

para encapsuladoresistente a los productos químicos

ER1122 Compuesto epoxi bicomponente de encapsulado y encapsulado para aplicaciones generales con un acabado ámbar transparente. Puede curarse en caliente o en frío, y el compuesto curado es una resina resistente. La resina epoxi adhesiva ER1122 es un compuesto de encapsulado y encapsulamiento de dos partes para aplicaciones electrónicas de uso general con un acabado ámbar claro. Puede curarse en caliente o en frío, y el compuesto curado es una resina resistente. La resina presenta una adherencia superior a una gran variedad de materiales, y la mantiene incluso en entornos hostiles, incluidas algunas condiciones químicas. También presenta buenas propiedades eléctricas Propiedades clave Excelente adhesión a una amplia variedad de sustratos Buena fuerza de adhesión, incluso en condiciones adversas La proporción de la mezcla puede modificarse para variar la flexibilidad Buenas propiedades eléctricas Puede utilizarse como adhesivo o encapsulante Cumple la directiva RoHS