Resina epoxi ER2221 series

para encapsuladode baja viscosidadbicomponente

Encapsulado epoxi térmicamente conductor La resina ER2221 se ha formulado como un compuesto de encapsulado resistente a altas temperaturas y térmicamente conductor que conserva unas características excelentes a lo largo de los ciclos térmicos. El compuesto de encapsulado epoxi térmicamente conductor ER2221 se ha formulado como resina de encapsulado resistente a altas temperaturas y térmicamente conductora que conserva excelentes características a lo largo de los ciclos térmicos. ER2221 presenta una excelente resistencia térmica hasta una temperatura de funcionamiento de 150°C y tiene un valor de conductividad térmica mejorado en comparación con otros encapsulantes de 1,20W/m.K. Se trata de un sistema de resina rellena, aunque la viscosidad del sistema mezclado es baja en comparación con otras resinas con una carga de relleno similar. Esto permite que la resina mezclada se mezcle fácilmente y pueda fluir entre componentes y dispositivos con un espaciado limitado. Los rellenos utilizados en esta resina tampoco son abrasivos, lo que significa un menor desgaste de la maquinaria dispensadora. La ER2221 es una opción excelente para encapsular un dispositivo electrónico que requiera altos niveles de resistencia térmica y protección, como las aplicaciones de automoción, aeroespaciales, industriales u otras sometidas a entornos difíciles. Si desea más información, consulte la ficha técnica. Nuestro equipo de asistencia técnica también está a su disposición para estudiar los requisitos de su aplicación. Propiedades principales Resina epoxi negra de dos componentes Excelente resistencia a altas temperaturas de hasta 150°C Conductividad térmica mejorada Baja viscosidad para un sistema relleno No contiene cargas abrasivas; bajo desgaste de la maquinaria dispensadora Aprobación UL94 V-0 Conforme a RoHS