Sistema de posicionamiento 8 ejes TELICA

de pórticopara la industria de los semiconductores

TELICA es una plataforma multi-ejes para aplicaciones de semiconductor de back-end. Es una arquitectura de pórtico dual permitiendo movimientos en 3 grados de libertad, X, Y y Z, para un total de 8 ejes controlados. Está diseñada para cumplir con los requisitos más exigentes de los procesos avanzados de soldadura de circuitos integrados (flip-chip, fan-out, encapsulado en pilas 3D), soldadura µ-LED, aplicaciones con dispensadoras y más. Por diseño, las arquitecturas de sistemas de movimiento convencionales se optimizan O BIEN para alta precisión de posicionamiento, O BIEN para alta productividad. Gracias a una muy innovadora arquitectura de sistema de movimiento, TELICA reúne AMBAS SIMULTÁNEAMENTE con una precisión de posicionamiento global de ±1 µm (movimiento ciego) a una productividad de 10 kUPH para una aplicación típica de soldadura flip chip y hasta 180 kUPH para soldadura de µ-LED. TELICA está disponible en dos variantes estándar: variante 1 para encapsulado sobre obleas (WLP) con recorridos X410 x Y445 x Z30 mm y variante 2 para encapsulado sobre panel (PLP) con recorridos X750 x Y800 x Z30 mm. Especificaciones - Precisión de posicionamiento local ±350 nm (movimientos con alineacion local) - Precisión de posicionamiento global ±1 µm (movimientos ciegos) - Transitorio térmico <10 minutos (de inicio en frío a estado de trabajo en aliente) - Productividad de hasta 10 kUPH para una aplicación típica de soldadura lip chip - Productividad de hasta 180 kUPH para soldadura de µ-LED - Aceleración de hasta 4 g en X, 6 g en Y y 7.5 g en Z - Velocidad de hasta 2 m/s en X e Y y 1 m/s en Z - Compatibilidad con sala blanca ISO 5