Máquina de corte de hoja rotativa
para silicio monocristalinopara vidriopara cerámica

máquina de corte de hoja rotativa
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Características

Tecnología
de hoja rotativa
Material tratado
para silicio monocristalino, para vidrio, para cerámica
Producto tratado
de placas
Sistema de control
CNC
Aplicaciones
para la industria de los semiconductores
Otras características
de alta precisión, de alta velocidad
Carrera X

235 mm
(9 in)

Carrera Y

145 mm
(6 in)

Descripción

Este equipo se desarrolla principalmente para las industrias de semiconductores y 3C. Adecuado para el corte de silicio, cerámica, vidrio, SiC y otros materiales. Tiene las ventajas de una rápida velocidad de corte y una alta precisión de posicionamiento. El equipo está equipado con un sistema de visión CCD de alta precisión, que puede realizar el posicionamiento automático y el ajuste del ángulo de la pieza de trabajo y mejorar la eficiencia del procesamiento. - Tamaño reducido El tamaño de apariencia y el área de piso son pequeños, y la carrera de corte es grande. - Alta eficiencia Husillo de alta potencia, motor de alta velocidad y alta precisión, control de movimiento de bucle cerrado para garantizar la eficiencia de la producción. - Detección completa Equipado con NCS, marca de cuchilla, colapso del borde y función de detección de la posición de la trayectoria de corte -Completamente equipada Está equipado con funciones de gestión de datos, grabación de alarmas y gestión de registros. Aplicaciones: Industria de semiconductores industria 3C

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Catálogos

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Ferias

Este distribuidor estará presente en las siguientes ferias

Global Industrie 2024
Global Industrie 2024

25-28 mar. 2024 París Villepinte (Francia) Stand 6E59

  • Más información
    * Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.