Decapante para trabajos de limpieza FUJIFILM’s

para semiconductorespara uso intensivopara metal

Resumen
Removedores basados en solventes para la eliminación de fotoresist de tono positivo y negativo. La familia de decapantes de FUJIFILM ofrece opciones de proceso y ventajas de rendimiento para tecnologías de Aluminio y Cobre. Estos materiales se usan en la eliminación húmeda de grandes cantidades de fotoresist y fotoresist de grueso para galvanoplastia, en procesos de oblea única y por lotes.

Gama de productos

• Eliminación de fotoresist positivos y negativos y removedor de residuos post-etch.
• Base DMSO
  • Microstrip™ 3001: removedor de fotoresist para volumen amplio
  • Microstrip™ 3200: removedor ligeramente ácido, sin aminas, con excelente compatibilidad con metales
  • Microstrip™ 6800: removedor aplicable en equipos de oblea individual con mejor limpieza en fotoresist fuertemente entrecruzados
  • Microstrip™ 6310: removedor de alta resistencia compatible con Cu
  • Microstrip™ 6365: removedor de alta resistencia compatible con varios metales, incluidos Al y Cu
• Removedores para fotoresist negativo
  • Microstrip™ V
• Removedor para fotoresist positivo y negativo
  • Gensolve 470

Características y beneficios

• Formulaciones pensadas para un rendimiento adecuado al proceso industrial y para minimizar el impacto ambiental y sanitario cuando es posible.
• Opciones de envasado:
  • 4 x botellas de 4L
  • 1 x bidón de 20L
  • Tambos de 200L (de un solo uso y retornables)
  • IBC de 1000L

Especificaciones técnicas

• Tipo de producto: removedores de fotoresist a base de solvente para resinas de tono positivo y negativo
• Aplicaciones: eliminación húmeda de grandes cantidades de fotoresist y de fotoresist para galvanoplastia; procesos de oblea única y por lotes
• Compatibilidad con metales: diseñados para tecnologías de Aluminio y Cobre (variantes compatibles con Cu y Al disponibles)
• Puntos destacados de química: formulaciones basadas en DMSO y variantes ligeramente ácidas sin aminas
• Modelos disponibles: Microstrip™ 3001, Microstrip™ 3200, Microstrip™ 6800, Microstrip™ 6310, Microstrip™ 6365, Microstrip™ V, Gensolve 470
• Envasado: 4 x 4L, 20L, 200L (one-way / retornable), IBC 1000L
• Beneficios diseñados: mejora de la limpieza en fotoresist altamente reticulados (grados seleccionados), compatibilidad optimizada para Al y Cu