video corpo

Decapante para semiconductores Microstrip® series
de resina fotosensible

decapante para semiconductores
decapante para semiconductores
Añadir a mis favoritos
Añadir al comparador
 

Características

Especificaciones
para semiconductores, de resina fotosensible

Descripción

La familia Microstrip® de decapantes fotorresistentes, propiedad de FUJIFILM, ofrece opciones de procesamiento y ventajas de rendimiento con respecto a los estándares actuales del sector, tanto para la tecnología de aluminio como de cobre. Características y ventajas - Los decapantes fotorresistentes de FUJIFILM están diseñados para ofrecer un rendimiento óptimo, un bajo coste de propiedad y un impacto mínimo sobre el medio ambiente y la salud - Opciones de embalaje - 4 botellas de 4L - 1 jerricanes de 20L - Bidones de 200L (de un solo uso y retornables) - IBC's de 1000L Descripción del producto Decapantes con base de disolvente para la eliminación de fotorresistencia positiva Basado en NMP - Microstrip® 2001 : decapante de fotorresistencia alcalino estándar A base de DMSO - Microstrip® 3001 : decapante de fotorresistencia a granel de amplia aplicación - Microstrip® 3200 : decapante ácido suave, sin aminas, con excelente compatibilidad con los metales - Microstrip® 6800 : decapante de fotorresistencia aplicable a una sola oblea con un rendimiento de limpieza mejorado en fotorresistencia muy reticulada Decapantes para la eliminación de fotorresistencia negativa - Microstrip® IV

---

Catálogos

No hay ningún catálogo disponible para este producto.

Ver todos los catálogos de Fujifilm NDT Systems

Otros productos de Fujifilm NDT Systems

OTHER PRODUCTS

Búsquedas asociadas
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.