Decapante para semiconductores Microstrip® series

de resina fotosensible

La familia de decapantes fotorresistentes de FUJIFILM ofrece opciones de procesamiento y ventajas de rendimiento con respecto a los estándares actuales del sector, tanto para la tecnología de aluminio como de cobre. Estos materiales se utilizan para la eliminación en húmedo de fotorresistivos gruesos y a granel en obleas individuales y procesos por lotes. Gama de productos Eliminador de fotorresistencia positiva y negativa y eliminador de residuos postgrabado. A base de DMSO Microstrip™ 3001 : decapante fotorresistente a granel de amplia aplicación Microstrip™ 3200 : decapante ligeramente ácido, sin aminas, con excelente compatibilidad con metales Microstrip™ 6800 : decapante fotorresistente aplicable en herramientas de oblea única con un rendimiento de limpieza mejorado en fotorresistencia fuertemente reticulada Microstrip™ 6310: decapante fotorresistente de uso intensivo compatible con Cu Microstrip™ 6365: Decapante de fotorresistencia de alta resistencia ampliamente compatible con varios metales, incluidos Al y Cu Decapantes para la eliminación de fotorresistencia negativa Microstrip™ V Decapante para eliminación de fotorresistencia positiva y negativa Gensolve 470 Características y ventajas Los eliminadores de fotorresistencia de FUJIFILM están diseñados para ofrecer un rendimiento óptimo, un bajo coste de propiedad y un impacto mínimo sobre el medio ambiente y la salud Opciones de envasado: 4 botellas de 4L 1 bidón de 20L bidones de 200L (unidireccionales y retornables) iBC de 1000L