Características de la máquina- Diámetro pequeño del punto de soldadura láser y zona afectada por el calor mínima, evitando porosidad, colapso y cambios metalográficos, reduciendo el post-procesado.
- Observación coaxial con microscopio para enfoque y posicionamiento; válvula de luz de cristal líquido y protección ocular por reflexión total.
- Funcionamiento estable con modos de trabajo continuo e intermitente.
- Banco de trabajo XYZ de alta rigidez con alta repetibilidad.
- Capaz de reparar grietas, astillas y otros daños superficiales en moldes.
AplicacionesEmpleada habitualmente en la fabricación de moldes para teléfonos móviles, productos electrónicos, industria automotriz y de motocicletas. Adecuada para soldadura de reparación en aceros para moldes, acero inoxidable, cobre berilio, metales preciosos y materiales muy duros hasta HRC60.
Ficha técnicaModelo: MOLD302 (MOLD301 disponible)
Modo de control: Microcontrolador de un solo chip
Dispositivo de manipulación: Joystick de control industrial
Recorrido XY: 100mm × 100mm (accionamiento por motor paso a paso)
Recorrido Z: 500mm (accionamiento por motor paso a paso)
Carga de la mesa: <80kg
Sistema de observación: Microscopio (monitor CCD opcional)
Tamaño de la mesa: 600mm × 800mm
Longitud de onda láser: 1064nm
Potencia máxima de salida láser: 300W
Energía máxima de pulso láser: 30J (estándar); 60J, 90J (opcionales)
Diámetro mínimo del punto: 0.2mm
Ancho de pulso: ≤50ms
Frecuencia de pulso: ≤200Hz
Modo de enfriamiento: Enfriador de agua (chiller 3P integrado)
Consumo del sistema: 16.5kW
Alimentación: 220V/50Hz 3kW
Características / especificaciones técnicas- Modelo: MOLD302
- Modo de control: Microcontrolador de un solo chip
- Dispositivo de manipulación: Joystick de control industrial
- Recorrido XY: 100mm × 100mm (accionamiento por motor paso a paso)
- Recorrido Z: 500mm (accionamiento por motor paso a paso)
- Carga de la mesa: <80kg
- Sistema de observación: Microscopio (monitor CCD opcional)
- Tamaño de la mesa: 600mm × 800mm
- Longitud de onda láser: 1064nm
- Potencia máxima de salida láser: 300W
- Energía máxima de pulso láser: 30J; 60J, 90J (opcionales)
- Diámetro mínimo del punto: 0.2mm
- Ancho de pulso: ≤50ms
- Frecuencia de pulso: ≤200Hz
- Modo de enfriamiento: Enfriador de agua (chiller 3P integrado)
- Consumo del sistema: 16.5kW
- Alimentación: 220V/50Hz 3kW