Sensor de temperatura Pt100 SMDFC-L-AuNi

Pt1000Pt500de resistencia de platino

Descripción
Los sensores de temperatura con chip de platino emplean tecnología de película fina y están diseñados para aplicaciones compactas de montaje superficial. Los sensores de tipo SMDFC disponen de un contacto unilateral para montaje boca abajo (flip chip). Resistencias nominales disponibles: Pt100, Pt500 y Pt1000.

Aspectos destacados

• Calificación AEC-Q200 para sensores seleccionados
• Compatibles con colocación automática
• Tamaños SMD 0805 y 1206

Datos técnicos
Tipo de diseño: SMDFC-L-AuNi
Norma: DIN EN IEC 60751
Rango de temperatura: -70 a +250 °C
Coeficiente de temperatura: α = 3.850 × 10-3 °C-1 (entre 0 y 100 °C)
Conexión: contacto de soldadura niquelado y bañado en oro; capa de níquel ≥ 1 µm; oro ≥ 40 nm; soldabilidad según IEC / DIN EN 60068-2-58
Procesamiento: Soldadura por reflujo
Propiedades clave: contacto unilateral para montaje boca abajo; apto para colocación automática; contacto de soldadura niquelado y bañado en oro; alta precisión de medida y estabilidad a largo plazo; valores nominales y tolerancias estandarizados; respuesta rápida

Áreas de aplicación
Medición de temperatura de superficie y ambiente en placas de circuito impreso (p. ej. en sondas de temperatura, circuitos de monitorización o compensación).

Especificaciones técnicas

• Tipo de diseño: SMDFC-L-AuNi
• Norma: DIN EN IEC 60751
• Rango de temperatura: -70 a +250 °C
• Coeficiente de temperatura: α = 3.850 × 10-3 °C-1 (entre 0 y 100 °C)
• Conexión: contacto de soldadura niquelado y bañado en oro; capa de níquel ≥ 1 µm; oro ≥ 40 nm; soldabilidad según IEC / DIN EN 60068-2-58
• Procesamiento: Soldadura por reflujo
• Tamaños SMD: 0805 y 1206
• Resistencias nominales disponibles: Pt100, Pt500, Pt1000
• Características: contacto unilateral para montaje boca abajo (flip chip); apto para colocación automática; AEC-Q200 para sensores seleccionados; alta precisión de medida y estabilidad a largo plazo