Kohesi Bond KB 1031 ATFL-N es un sistema epoxi bicomponente, altamente flexibilizado y con relleno de níquel, adecuado para el pegado y el sellado. Presenta una cómoda proporción de mezcla de 1:1 (Parte A: Parte B), tanto en peso como en volumen. En primer lugar, ofrece una conductividad eléctrica muy buena y una resistencia al desprendimiento de primer orden. Este sistema epoxi se cura fácilmente a temperatura ambiente y puede alcanzar curados más rápidos a temperaturas elevadas. El programa de curado óptimo consiste en un fraguado durante la noche a temperatura ambiente, seguido de un curado térmico a 70 °C – 90 °C durante 3 – 5 horas.
El KB 1031 ATFL-N puede soportar ciclos térmicos severos y choques térmicos incluso a temperaturas criogénicas. Ofrece un amplio rango de temperaturas de servicio. Se trata de un adhesivo excepcional que ofrece magníficas propiedades de resistencia física y elongación, lo que le permite unir sustratos diferentes con distintos coeficientes de expansión térmica. El KB 1031 ATFL-N se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, incluidos metales, cerámicas, la mayoría de los plásticos y el vidrio. Además de una conductividad eléctrica y térmica superior, también ofrece una asombrosa resistencia química a diversos combustibles, aceites y agua. La Parte A y la Parte B son de color níquel. Gracias a su versátil rendimiento, el KB 1031 ATFL-N se utiliza ampliamente en los sectores de la electrónica, aeroespacial, eléctrico, de semiconductores y de microondas, así como en diversas aplicaciones OEM.
Características destacadas del producto
Proporción de mezcla sencilla de 1:1 en peso o volumen
Flexibilidad excepcional
Conductividad térmica superior
Alta resistencia al desprendimiento
Con contenido de níquel
Conductivo eléctricamente
Apto para uso criogénico
Aplicaciones típicas
Unión
Sellado
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