Cola epoxi KB 1031 ATFL-N
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Cola epoxi - KB 1031 ATFL-N - Kohesi Bond - para plástico / para cerámica / para vidrio
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Características

Componente químico
epoxi
Naturaleza del sustrato
para metal, para plástico, para vidrio, para cerámica
Número de componentes
bicomponente
Aplicaciones
de pegado, para la electrónica, de estanqueidad
Características técnicas
conductora térmica, conductora eléctrica, resistente a los productos químicos, resistente al agua, de alta resistencia al pelado
Temperatura de uso

Máx.: 120 °C
(248 °F)

Mín.: -269 °C
(-452,2 °F)

Descripción

Kohesi Bond KB 1031 ATFL-N es un sistema epoxi bicomponente, altamente flexibilizado y con relleno de níquel, adecuado para el pegado y el sellado. Presenta una cómoda proporción de mezcla de 1:1 (Parte A: Parte B), tanto en peso como en volumen. En primer lugar, ofrece una conductividad eléctrica muy buena y una resistencia al desprendimiento de primer orden. Este sistema epoxi se cura fácilmente a temperatura ambiente y puede alcanzar curados más rápidos a temperaturas elevadas. El programa de curado óptimo consiste en un fraguado durante la noche a temperatura ambiente, seguido de un curado térmico a 70 °C – 90 °C durante 3 – 5 horas. El KB 1031 ATFL-N puede soportar ciclos térmicos severos y choques térmicos incluso a temperaturas criogénicas. Ofrece un amplio rango de temperaturas de servicio. Se trata de un adhesivo excepcional que ofrece magníficas propiedades de resistencia física y elongación, lo que le permite unir sustratos diferentes con distintos coeficientes de expansión térmica. El KB 1031 ATFL-N se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, incluidos metales, cerámicas, la mayoría de los plásticos y el vidrio. Además de una conductividad eléctrica y térmica superior, también ofrece una asombrosa resistencia química a diversos combustibles, aceites y agua. La Parte A y la Parte B son de color níquel. Gracias a su versátil rendimiento, el KB 1031 ATFL-N se utiliza ampliamente en los sectores de la electrónica, aeroespacial, eléctrico, de semiconductores y de microondas, así como en diversas aplicaciones OEM. Características destacadas del producto Proporción de mezcla sencilla de 1:1 en peso o volumen Flexibilidad excepcional Conductividad térmica superior Alta resistencia al desprendimiento Con contenido de níquel Conductivo eléctricamente Apto para uso criogénico Aplicaciones típicas Unión Sellado

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