Cola epoxi KB 1689

para metalpara plásticopara vidrio

Kohesi Bond KB 1689 es un sistema epoxi bicomponente, endurecido, recubierto de plata y relleno de níquel, adecuado para pegar y sellar. Tiene una cómoda proporción de mezcla 1:1 (Parte A: Parte B) en peso. En primer lugar, ofrece una conductividad eléctrica muy buena y una contracción muy baja al curar. Este sistema epoxi cura fácilmente a temperatura ambiente y puede conseguir un curado más rápido a temperaturas elevadas. El programa de curado óptimo es una noche a temperatura ambiente seguida de un curado térmico a 70°C - 90°C durante 3 - 5 horas. KB 1689 puede soportar ciclos térmicos severos y choques incluso a temperaturas criogénicas. Ofrece una amplia gama de temperaturas de servicio de 4K. Es un adhesivo excepcional que ofrece una excelente fuerza de adhesión, resistencia al pelado y tenacidad, lo que le permite unir sustratos distintos con diferentes coeficientes de expansión térmica. KB 1689 se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, incluidos metales, cerámica, la mayoría de plásticos y vidrio. Además de una conductividad eléctrica y térmica superior (1,8 - 2,3 W/m/K), también ofrece una asombrosa resistencia química a una gran variedad de combustibles, aceites y agua. La Parte A y la Parte B son de color gris. Debido a su versátil rendimiento, el KB 1689 se utiliza ampliamente en electrónica, aeroespacial, electricidad, semiconductores, microondas y diversas aplicaciones OEM. Características del producto Proporción de mezcla fácil de 1:1 en peso Extraordinaria tenacidad Conductividad térmica superior Rentable Resistividad volumétrica muy baja (< 0,005 ohm-cm) Apto para mantenimiento criogénico Aplicaciones típicas Unión Sellado