Cola epoxi KB 1631 AOLV-1
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Cola epoxi - KB 1631 AOLV-1 - Kohesi Bond - para plástico / para cerámica / para vidrio
Cola epoxi - KB 1631 AOLV-1 - Kohesi Bond - para plástico / para cerámica / para vidrio
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Características

Componente químico
epoxi
Naturaleza del sustrato
para metal, para plástico, para vidrio, para cerámica
Número de componentes
bicomponente
Aplicaciones
de pegado, para la electrónica, de estanqueidad, para revestimientos, para OEM
Características técnicas
aislante eléctrico, conductora térmica, resistente a los productos químicos, resistente al agua
Temperatura de uso

Mín.: -50 °C
(-58 °F)

Máx.: 120 °C
(248 °F)

Descripción

Kohesi Bond KB 1631 AOLV-1 es un sistema epoxi de dos componentes adecuado para aplicaciones de unión, sellado, recubrimiento, embutido y encapsulación. Ofrece una proporción de mezcla favorable de uno a uno, tanto en peso como en volumen. Además, presenta un tiempo abierto prolongado, una exotericidad baja y buenas propiedades de fluidez una vez mezclado, lo que lo hace ideal para el relleno y la encapsulación. Este sistema epoxi se cura fácilmente a temperatura ambiente y puede alcanzar curados más rápidos a temperaturas elevadas. El programa de curado óptimo consiste en un fraguado a temperatura ambiente durante toda la noche, seguido de un curado térmico a 70 °C – 90 °C durante 3 – 5 horas. El KB 1631 AOLV-1 ofrece un amplio rango de temperaturas de funcionamiento. Además, es un adhesivo excepcional que presenta unas propiedades de resistencia física sobresalientes y un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE). El KB 1631 AOLV-1 se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, incluidos metales, cerámicas, la mayoría de los plásticos y el vidrio. Además de un aislamiento eléctrico y una conductividad térmica superiores, el KB 1631 AOLV-1 también ofrece una asombrosa resistencia química a diversos combustibles, aceites y agua. La Parte A es de color gris y la Parte B, de color blanquecino. Gracias a su notable rendimiento y facilidad de uso, el KB 1631 AOLV-1 se utiliza ampliamente en aplicaciones electrónicas, optoelectrónicas, de los principales fabricantes de equipos originales (OEM) y similares. Características destacadas del producto Conductividad térmica superior Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) Excelentes propiedades de fluidez Estabilidad dimensional superior Propiedades de aislamiento eléctrico excepcionales Proporción de mezcla sencilla de 1:1 en peso o volumen Aplicaciones típicas Relleno Encapsulación Sellado Recubrimiento Unión

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Catálogos

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.