Resina epoxi Supreme 121AOND
para la electrónicapara encapsuladode estanqueidad

Resina epoxi - Supreme 121AOND - Master Bond - para la electrónica / para encapsulado / de estanqueidad
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Características

Tipo
epoxi
Aplicaciones
para la electrónica, para encapsulado, de estanqueidad, de pegado, para aplicaciones aeronáuticas
Otras características
de alta temperatura, para OEM, termoconductora

Descripción

Supreme 121AOND es un epoxi térmicamente conductor para pegado, sellado y encapsulado. El sistema combina una alta temperatura de transición vítrea junto con un elemento de tenacidad, lo que lo hace menos rígido que los típicos epoxis resistentes a temperaturas más altas. Sus principales características son Consistencia pastosa Resistencia a altas temperaturas Tiempo abierto excepcionalmente largo Supera la baja desgasificación de la NASA Supreme 121AOND se adhiere a una amplia variedad de sustratos, incluyendo metales, materiales compuestos, vidrio y muchos cauchos y plásticos. Se adhiere especialmente bien al vidrio, fibras y cerámica. Debe ser considerado en aplicaciones aeroespaciales, electrónicas, opto-electrónicas y aplicaciones especiales tipo OEM donde se necesite este perfil de producto.

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