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Máquina de deposición por pulverización catódica OPTIvappor evaporación termicaasistida mediante haz de ionesde película fina
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Características
- Tecnología
- por pulverización catódica, por evaporación termica, asistida mediante haz de iones
- Tipo de deposición
- de película fina
- Otras características
- de vacío
- Aplicaciones
- para la industria de la microelectrónica, para aplicaciones fotovoltaicas
Descripción
- Sistema flexible y modular
- Independiente (S) o integrado en la guantera (G)
- Bloque de construcción para la herramienta de cluster
- Procesos multisustrato y multimáscara
- Uniformidad estándar: +/- 3 % (con diseño geométrico específico hasta +/1 %)
- Tamaño del sustrato hasta 150x150 mm o diam. 150 mm (6") para OPTIvap 4
- Tamaño del sustrato hasta 200x200 mm o diam. 280 mm (8") para OPTIvap 6
- Dispositivos multicapa complejos (OLED, OPV)
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- Semiconductor, PV
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.