Equipo de corte por plasma APX300-DM

El corte en dados por plasma resulta cada vez más atractivo en el mercado de los semiconductores. Las matrices son cada vez más pequeñas y delgadas y los fabricantes se enfrentan a dificultades como el aumento de la pérdida de material debido a la anchura de la línea de corte en dados, daños mecánicos en las matrices por astillado y tiempos de procesamiento cada vez más largos debido al corte en dados mecánico línea por línea. La cortadora de dados por plasma APX300-DM de Panasonic resuelve estos retos y proporciona simultáneamente un producto de mayor calidad con un menor coste de producción. Ideal para obleas finas, quebradizas y ultrafinas; un corte en dados sin contacto sin daños, sin partículas, sin tensiones y de alta resistencia a la matriz y que permite una calle de corte en dados ultrafinos de 20μm. Oblea de hasta 300 mm y protección patentada de cinta y marco contra los efectos del plasma durante el corte en cubitos. - Opción de cámara única a cámara Cluster escalable - Proceso sin partículas y sin daños - Mayor resistencia del chip y mejoras en el rendimiento - El Panasonic APX300 tiene certificación CE Gas de proceso - 4 líneas (estándar) (Máximo 6 líneas: gas clorado, gas fluorado, Ar, O2, He, etc.) Tamaño de la oblea * - φ100 mm oblea con orientación plana (estándar) [*1] Dimensiones (mm) - Anchura 1.350 × Profundidad 2.230 × Altura 2.000 (No incluye paneles táctiles, sección de operación ni columna de señalización) Masa - 2.100 kg (varía en función de la configuración de la máquina) Fuente de alimentación * - CA trifásica 200 / 208 / 220 / 230 / 240 ±10 V, 50 / 60 Hz, 21,00 kVA [*2] Fuente neumática - 0,5 MPa a 0,7 MPa, 250 L/min (A.N.R.) Fuente N2 - 0,1 MPa a 0,2 MPa, 50 L/min (A.N.R.)