Microsoldadora de chips flip-chip MD-P300

para microestructuras

El proceso flexible de Panasonic, MD-P300 flip chip bonder combina flip chip, termosónico, y la unión de termocompresión en una sola solución, pequeña huella. Las herramientas de unión flexibles cambian de procesos termosónicos a C4 y TCB directamente. También admite sustratos de oblea de 300 mm (12"). La MD-P300 es una solución ideal para el ensamblaje híbrido COB con una máquina de colocación SMT en línea de Panasonic. Tiempos de ciclo rápidos y precisión de colocación de +/-5μm a 0,5 segundos por CI (ejecución en seco)-con procesos termosónicos y C4 a 0,65 segundos, incluidos los tiempos de proceso. - La inspección en tiempo real le permite obtener una mayor precisión de fabricación - Versatilidad de procesos - Ideal para procesadores y dispositivos de potencia CMOS y MEMS - Los procesos de unión están disponibles cambiando las herramientas de unión, lo que puede hacerse bajo la configuración de la unidad de inmersión C4 - La cámara de la etapa de unión permite la inspección posterior a la unión de la matriz. (OP) Precisión de colocación * XY (3 en condiciones PFSC) : ±5 µm [*1] Dimensiones del sustrato (mm) L 50 × An 50 a L 330 × An 330 (Especificaciones de calentamiento : L 330 × An 220 mm) Dimensiones de la matriz (mm) L 1 × W 1 a L 25 × W 25 ( Termosónico : L7 × W 7) Número de tipos de troqueles Hasta 12 tipos de producto (especificaciones AWC) *1 tipo de boquilla Suministro de troqueles Marco de oblea de 12 pulgadas (Opción : 8 pulgadas) Carga de unión Cabezal VCM : 1N a 50 N (Opción : 2 N a 100 N) Calentamiento del cabezal Termosónico : Hasta 300℃ Calentamiento del sustrato * Calentamiento constante, Hasta 200℃ (Especificaciones de la etapa de unión por calentamiento : Tamaño máx. del sustrato L 330 × W 220 mm) [*2]