Masilla silicona CHO BOND® 1038

monocomponentepara la electrónicamilitar

El CHO BOND® 1038 de Parker Chomerics es un sellante monocomponente relleno de cobre plateado formulado para servir como relleno de huecos para blindaje EMI o puesta a tierra eléctrica. CHO BOND® 1038 es una silicona de color gris que se utiliza idealmente para rellenar huecos, pero también puede servir como agente reparador o adhesivo para juntas de elastómero en las que se requiera una resistencia moderada (resistencia al cizallamiento por solapamiento de 150 PSI). CHO-BOND® 1121 tiene propiedades idénticas a CHO BOND® 1038 con la excepción del contenido de COV y la vida útil (1121 sin COV y 12 meses de vida útil) Características y ventajas: - Excelentes niveles de conductividad eléctrica (0,010 ohm-cm) - No se generan subproductos corrosivos durante el secado - Pasta de consistencia media que hace que el material sea fácil de dispensar en aplicaciones aéreas o verticales - Disponible en versión sin compuestos orgánicos volátiles (CHO-BOND® 1121) - Tiempo de trabajo de 30 minutos y puede manipularse en 24 horas - No requiere presión durante el curado para lograr la adhesión Aplicaciones típicas: - Sistemas de radar y comunicación - Rejillas de ventilación EMI