Masilla poliuretano CHO BOND® 2165

bicomponentepara aplicaciones militarespara la industria aeroespacial

CHO BOND® 2165 de Parker Chomerics es un sellador de dos componentes, relleno de cobre estabilizado, específicamente formulado para aplicaciones aeroespaciales y militares. CHO BOND® 2165 es un poliuretano de color marrón-rojo que se utiliza a menudo junto con los revestimientos EMI de la serie 2000 de CHO-SHIELD® para servir como kit de reparación para aviones militares. Características y beneficios: - Excelente conductividad eléctrica (0.010 ohm-cm) - Muy buena resistencia a la corrosión en los sustratos de aluminio - Resistencia a los fluidos de la aeronave - Libre de cromatos, lo que lo hace más ecológico - La pasta gruesa puede ser usada en superficies verticales o aéreas - Opción de cura a temperatura elevada (15 minutos a 113°C) así como opción de cura a temperatura ambiente Aplicaciones típicas: - El relleno de los cierres de la aeronave - Rellenador de huecos - Compuesto de reparación de aeronaves