Masilla silicona CHO BOND® 1075

monocomponentepara la electrónicamilitar

CHO BOND® 1075 de Parker Chomerics es un sellante monocomponente con relleno de aluminio plateado formulado para resistir la corrosión galvánica en sustratos de aluminio al tiempo que proporciona un excelente apantallamiento y conductividad. CHO BOND® 1075 es una silicona de color gris que se utiliza idealmente para rellenar huecos, pero también puede servir como agente reparador o adhesivo para juntas de elastómero donde se requiera una resistencia moderada (resistencia al cizallamiento en solapas de 100 PSI). Características y ventajas: - Excelentes niveles de conductividad eléctrica (0,010 ohm-cm) - Excelente resistencia a la corrosión galvánica contra sustratos de aluminio - No genera subproductos corrosivos durante el secado - Sin compuestos orgánicos volátiles (COV) - Pasta de consistencia media que hace que el material sea dispensable en aplicaciones aéreas o verticales - No requiere presión durante el curado para lograr una adhesión adecuada Aplicaciones típicas: - Radares y sistemas de comunicación - Rejillas de ventilación EMI