Máquina de control óptica Xceed

3Dpara semiconductorde PCB

Descripción general
PARMI Xceed es un sistema 3D AOI (Inspección Óptica Automatizada) que emplea el método de escaneo por línea láser para generar imágenes 3D reales. Diseñado para la inspección de alta velocidad y alta precisión en ensamblajes SMT y semiconductores, admite componentes de hasta 65 mm de altura. El sistema es insensible al color, material y rugosidad de la superficie, lo que permite detectar material extraño, contaminación y deformación (warpage) del PCB sin tiempo de ciclo adicional.

Características clave

• 3D AOI
• Método de escaneo por línea láser
• Imágenes 3D reales
• Velocidad de inspección líder en el sector (afirmación del fabricante)
• Inspección insensible al color, material y rugosidad superficial
• Soporta inspección de componentes de hasta 65 mm de altura
• Detecta material extraño, contaminación y warpage de PCB sin tiempo de ciclo adicional

Elementos de inspección

• Dimensión
• Falta
• Desalineación
• Componente incorrecto
• Montaje lateral
• Tombstone
• Texto (OCR/OCV)
• Soldadura
• Elevación de pata (Lead lift)
• Falta de patilla
• Desplazamiento de patilla
• Puenting
• Banda de color
• Pin
• Coplanaridad
• etc.

Especificaciones técnicas

• Nombre del modelo: Xceed
• Fabricante / Marca: PARMI
• Tecnología: 3D AOI mediante escaneo por línea láser
• Imágenes: imagen 3D real
• Altura máxima de inspección: hasta 65 mm
• Robustez de inspección: insensible al color, material y rugosidad superficial
• Objetivos de inspección: detección de material extraño y contaminación, warpage de PCB, inspección de componentes y de soldaduras
• Elementos típicos soportados: Dimensión, Falta, Desalineación, Componente incorrecto, Montaje lateral, Tombstone, OCR/OCV, defectos de soldadura, problemas de pines, Puenting, Banda de color, Pin, Coplanaridad, etc.
• Ámbitos de aplicación: inspección de ensamblajes SMT y de semiconductores