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Máquina de control 3D Xceed MP
de espesor de revestimientopara piezas pequeñasde PCB

Máquina de control 3D - Xceed MP - PARMI Europe GmbH - de espesor de revestimiento / para piezas pequeñas / de PCB
Máquina de control 3D - Xceed MP - PARMI Europe GmbH - de espesor de revestimiento / para piezas pequeñas / de PCB
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Más información en la página web de PARMI Europe GmbH

Características

Tecnología
3D
Aplicaciones
de PCB, para piezas pequeñas, de espesor de revestimiento
Sector
para la industria electrónica
Otras características
automática, de medición, alta resolución, en línea, sin contacto

Descripción

Descripción general del producto
  • Plataforma AOI 3D polivalente diseñada para la inspección de SMT / PCB.
  • Combina la inspección de componentes, soldaduras y revestimientos conformados en una sola máquina.
  • Emplea un método de escaneo de línea láser para la medición e inspección 3D.
Capacidades clave
  • AOI 3D polivalente que permite la inspección de componentes, soldadura, pasta de soldadura, epoxi, revestimiento de conformación y defectos relacionados.
  • Inspección de componentes, soldadura y revestimiento de conformación con una sola máquina: flujo de trabajo de inspección unificado sin ciclos separados para cada tipo de inspección.
  • Método de escaneo de línea láser para la captura de datos 3D de alta precisión.
  • Detección de material extraño y contaminación; la inspección de alabeo de PCB se realiza sin tiempo de ciclo adicional.
  • Software de aplicación configurable según las necesidades del usuario: SPI (Inspección de pasta de soldadura) / AOI (Inspección óptica automatizada) / CCI (Inspección de revestimiento de conformación).
  • Los elementos de inspección incluyen SMD, pasta de soldadura, epoxi, revestimiento de conformación, etc.
Puntos de inspección y atributos medibles
  • Altura
  • Área
  • Volumen
  • Desalineación
  • Posición
  • Puente (puente de soldadura)
  • Anomalías de forma
  • Alabeo de PCB
  • Encogimiento / expansión de PCB (compensación automática)
Integración de procesos
  • Apoya la vinculación de retroalimentación y feedforward a los procesos aguas abajo/arriba para la optimización del proceso.
Notas adicionales
  • Diseñado para proporcionar múltiples funciones de inspección (SPI/AOI/CCI) mediante tipos de software de aplicación seleccionables, lo que permite flujos de trabajo de inspección adaptados a los requisitos del cliente.
Características / especificaciones técnicas
  • Nombre del producto: Xceed MP
  • Tipo de producto: AOI 3D multipropósito
  • Método de captura 3D: Láser Line Scan
  • Modos de inspección soportados: SPI / AOI / CCI (seleccionable por software)
  • Objetivos de inspección principales: Componentes SMD, pasta de soldadura, epoxi, revestimiento conformado
  • Parámetros medidos: altura, área, volumen, desplazamiento posicional, puenteado, defectos de forma
  • Condiciones de PCB manejadas: inspección de alabeo, compensación automática de contracción/expansión de PCB
  • Características del proceso: detección de materiales extraños/contaminación; inspección sin tiempo de ciclo adicional; integración de retroalimentación y alimentación para la optimización del proceso
  • Caso de uso típico: inspección unificada de componentes, soldadura y revestimiento de conformación en líneas de producción SMT

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Traducción automática  (ver el original en inglés)

Más información en la página web de PARMI Europe GmbH

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