Máquina de control óptica AXION

3Dpara semiconductorpara la industria electrónica

Descripción general
Sistema AOI 3D de ultra‑precisión diseñado específicamente para aplicaciones de encapsulado de semiconductores. Optimizado para inspecciones de alta velocidad y alta resolución en superficies brillantes y materiales variados, con cargador/descargador tipo magazine integrado.

Características principales

• AOI 3D de ultra‑precisión que utiliza método de escaneo por línea láser de alta resolución
• Cargador/descargador tipo magazine integrado para una manipulación de material eficiente
• Captura y procesamiento extremadamente rápidos para alto rendimiento
• Rendimiento de inspección insensible al color, material o rugosidad superficial
• Inspección eficaz de superficies altamente especulares (reflectantes)

Elementos de inspección

• SiP (System-in-Package)
• Die attach
• Underfill
• Pasta de soldadura y bump
• Clip de Cu sobre el die
• IGBT
• Otros componentes de encapsulado de semiconductores

Posicionamiento / Familia de producto

• Parte de la familia de productos Xceed MICRO (Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION)

Especificaciones técnicas

• Manufacturer: PARMI
• Model name: AXION
• Aplicación: Inspección de encapsulado de semiconductores
• Método de imagen: Escaneo por línea láser de alta resolución
• Tipo de cargador: Cargador/descargador tipo magazine integrado
• Diseñado para: Inspección insensible al color, material y rugosidad superficial; optimizado para superficies altamente especulares
• Elementos de inspección compatibles: SiP, die attach, underfill, pasta de soldadura y bump, clip de Cu sobre el die, IGBT, etc.