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Máquina de control óptica ARTION
3Dpara obleaspara semiconductor

Máquina de control óptica - ARTION - PARMI Europe GmbH - 3D / para obleas / para semiconductor
Máquina de control óptica - ARTION - PARMI Europe GmbH - 3D / para obleas / para semiconductor
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Más información en la página web de PARMI Europe GmbH

Características

Tecnología
óptica, 3D
Aplicaciones
para obleas, para semiconductor
Sector
para la industria electrónica
Otras características
automática, automatizada, alta resolución

Descripción

Línea de producto
Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION

Descripción general
Sistema de inspección óptica automática 2D y 3D de ultra precisión diseñado para la inspección a nivel de wafer. Proporciona adquisición de imágenes en color de alta resolución y gestión integrada de resultados de inspección para soportar el control de producción y procesos en la fabricación de semiconductores.

Características clave
  • AOI combinada 2D y 3D para detección integral de defectos
  • Adquisición de imágenes en color de alta resolución para mejor discriminación de defectos
  • Interfaz de enseñanza (teaching) intuitiva y gestión detallada de resultados
  • Compatibilidad de interconexión con EFEM (módulo front-end del equipo) para integración en línea
  • Etapa de movimiento X/Y/Z en granito de alta precisión para posicionamiento estable y repetible

Manejo de wafers y mecánica
  • Soporte para wafers ringframe de 8in y 12in
  • Configuraciones flexibles de múltiples puertos de carga y opciones de manejo con brazo doble
  • Plato de vacío poroso estable para fijación segura del wafer

Elementos de inspección
  • Inspección de dies del wafer: chipping, contaminación y defectos relacionados
  • Inspección de bumps: altura, offset, coplanaridad y análisis de características de bump

Aplicaciones
  • AOI a nivel wafer en producción de semiconductores y MEMS
  • Inspecciones avanzadas que requieren metrología 2D/3D combinada e imagen en color


Especificaciones técnicas
  • Sistema óptico AOI 2D & 3D de ultra precisión
  • Unidad de adquisición de imágenes en color de alta resolución
  • Interfaz de enseñanza fácil de usar y herramientas de gestión de resultados
  • Compatibilidad de interconexión EFEM
  • Etapa de movimiento X/Y/Z en granito de alta precisión
  • Soporte para wafers ringframe 8in y 12in
  • Configuración multi load port y manipulación con doble brazo
  • Plato de vacío poroso para fijación estable del wafer
  • Alcance de inspección: dies wafer (chipping, contaminación), bumps (altura, offset, coplanaridad)
Más información en la página web de PARMI Europe GmbH

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Semiconductor

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.