Máquina para estucado por pulverización catódica Mega-PiMS

de alta eficaciamulticapas

Mega-PiMS para rodillos PLATIT ha diseñado una solución de revestimiento personalizada con carga simplificada en la que los rodillos se colocan en posición horizontal. El cátodo está situado en el fondo de la cámara de revestimiento. La tecnología SPUTTTER de PLATIT se utiliza para garantizar recubrimientos lisos para superficies pulidas de alto brillo o texturizadas. Tecnologías aplicadas: 1 x cátodo SPUTTER 1 x ánodo en el lado opuesto Tecnologías de grabado aplicadas: LGD® (Lateral Glow Discharge) Grabado en plasma con argón, descarga de brillo Tiempos de carga y de ciclo 2 - 4 lotes/día con un tiempo de lote de 6 - 12 h, dependiendo de los rodillos Volumen de recubrimiento hasta ø 600 x L 3000 [mm] Volumen de recubrimiento con un espesor definido de hasta ø 600 x L 2000 [mm] Carga hasta 1500 kg Software: Uso y mantenimiento sencillos El SmartSoftware de PLATIT (sistema de PC y PLC) Moderno sistema de control con pantalla táctil Registro de datos y visualización en tiempo real de los parámetros y el flujo del proceso Control de proceso manual y automático Diagnóstico y mantenimiento a distancia Dimensiones de la máquina: Huella (unidad de recubrimiento con armario eléctrico) A 4100 x P 2900 x H 2700 + A 1900 x P 1100 x H 2200 [mm]