Máquina para estucado por pulverización catódica S-MPuls

de alta eficaciamulticapas

S-MPuls para los punzones de monedas Para los punzones de monedas, PLATIT ha desarrollado una solución de revestimiento personalizada para revestimientos de alta calidad con una buena estructura amorfa, así como una alta densidad, calidad superficial y precisión de reproducción. Tecnologías aplicadas 1 x cátodo SPUTTER de magnetrón pulsado por DC con un campo magnético rotativo La fuente de SPUTTER dispuesta en el fondo de la cámara Tecnologías de grabado aplicadas: LGD® Grabado en plasma con argón, descarga de brillo, con ánodo auxiliar Tiempos de carga y de ciclo 4 -6 lotes/día con un tiempo de lote de 3,5 h Volumen de recubrimiento con un espesor definido: ø 70 - 250 [mm] Soporte del sustrato: ø 300 mm, es posible variar las versiones específicas del cliente Carga hasta 20 kg Software: Uso y mantenimiento sencillos El SmartSoftware de PLATIT (sistema de PC y PLC) Moderno sistema de control con pantalla táctil Registro de datos y visualización en tiempo real de los parámetros y el flujo del proceso Control de proceso manual y automático Diagnóstico y mantenimiento a distancia Dimensiones de la máquina: Apertura de la puerta: B 450 x H 615 [mm] Huella (unidad de recubrimiento con armario eléctrico) L 945 x P 1403 x H 2068 + L 608 x P 1369 x H 2068 [mm]