Máquina de corte para la industria de los semiconductores GC-SEWS824

con hilo diamantadopara silicio monocristalinode muestras

Introducción del producto
Equipo diseñado para el corte de varillas de silicio monocristalino para semiconductores. Acepta diámetros de 8 a 24 pulgadas (φ200–φ600 mm) y longitud máxima de procesamiento hasta 2600 mm. El sistema utiliza hilo diamantado para corte, eliminación de cabeza/cola y corte de muestras, proporcionando corte eficiente y calidad de sección constante.

Características principales

• Corte con hilo diamantado, adecuado para varillas de silicio monocristalino
• Funciones: corte de varillas, eliminación de cabeza/cola y corte de muestras
• Diámetros compatibles: 8–24 pulg (φ200–φ600 mm); admite longitudes hasta 2600 mm
• Procesamiento pieza a pieza; longitud de segmento 150–400 mm (operación manual para segmentos < 300 mm)
• Diámetro del hilo de corte φ0.42 mm y rango de tensión ajustable 0–120 N

Parámetros del producto
Perfil máquina | Tamaño del equipo | Aprox. 5000mm×2560mm×2740mm (L×A×H)
Perfil del equipo | Peso del equipo | Aprox. 5500kg
Especificación de la varilla de silicio | Longitud de la varilla | 300–2000mm (excluyendo cabeza/cola; corte de cabeza a cola sin invertir)
Especificación de la varilla de silicio | Diámetro de la varilla | φ200–φ600mm
Especificación de la varilla de silicio | Cantidad de procesamiento | 1 pieza/bloque
Especificación de la varilla de silicio | Longitud del segmento | 150mm–400mm (corte manual para <300mm)
Especificación de la varilla de silicio | Número de cortes | 1 filo/herramienta
Especificación de la varilla de silicio | Espesor de la muestra | 2–15mm
Sistema de corte | Accionamiento de alimentación | Motor servo, elevación por husillo
Sistema de corte | Velocidad de movimiento de la cabeza | 0–900mm/min, ajuste continuo
Sistema de corte | Velocidad de avance de corte | 0–20mm/min (ajustada según el diámetro de la varilla)
Sistema de corte | Diámetro del hilo de corte | φ0.42mm
Sistema de corte | Tiempo de corte | Completa una corte de varilla de 18” en aprox. 90 minutos de media (ajustable)
Tensión de corte | Tensión del hilo de corte | 0–120N
Sistema de equipo | Fuente de alimentación | 380V±10% AC, 50Hz±1Hz
Sistema de equipo | Carga eléctrica | 14KVA

Especificaciones técnicas

• Modelo: GC-SEWS824
• Aplicación: Corte y toma de muestras de varillas de silicio monocristalino (corte con hilo diamantado)
• Rango de diámetro: 8–24 pulgadas (φ200–φ600 mm)
• Longitud de procesamiento: hasta 2600 mm (soporte estándar 300–2000 mm)
• Tamaño del equipo (aprox.): 5000mm × 2560mm × 2740mm (L×A×H)
• Peso del equipo (aprox.): 5500kg
• Cantidad por proceso: 1 pieza/bloque
• Longitud de segmento: 150–400 mm (manual para <300 mm)
• Espesor de muestra: 2–15 mm
• Accionamiento de alimentación: Motor servo con elevación por husillo
• Velocidad de desplazamiento de la cabeza: 0–900 mm/min (sin escalones)
• Velocidad de avance de corte: 0–20 mm/min (ajustable)
• Diámetro del hilo: φ0.42 mm
• Tensión del hilo: 0–120 N
• Tiempo medio de corte: ~90 minutos para una corte de 18” (ajustable)
• Alimentación: 380V±10% AC, 50Hz±1Hz
• Carga: 14 KVA