Máquina de corte para la industria de los semiconductores GC-SEDW812

con hilo diamantadopara silicio monocristalinode barras

Introducción del producto
La GC-SEDW812 es una máquina de corte por hilo diamantado diseñada para cortar barras de silicio monocristalino destinadas a semiconductores en obleas. Soporta diámetros compatibles con formatos de 8" y 12" y una longitud máxima de procesamiento de 450 mm (desviación de orientación cristalina ≤ 4°). La máquina minimiza la pérdida de material, ofrece alta calidad superficial y dimensional, rendimiento de corte eficiente y operación estable para entornos de producción.

Parámetros del producto
Tamaño máximo de la pieza: φ301 × L450 × 1 (desviación de orientación ≤ 4°) mm
Dirección de entrada: entrada unidireccional / entrada bidireccional
Velocidad máxima del hilo: 2100 m/min
Método de corte: corte descendente (downwards cutting)
Velocidad de corte: 0–3 mm/min
Avance/retroceso rápido: 30–500 mm/min
Reserva máxima de hilo: 50 km
Tamaño del equipo (L×A×H): aprox. 6000 × 2600 × 3000 mm
Peso del equipo: aprox. 14 000 kg

Características / especificaciones técnicas

• Compatibilidad de proceso: barras de silicio compatibles 8" y 12"
• Longitud máxima de procesamiento: 450 mm (desviación de orientación ≤ 4°)
• Método de corte: corte descendente
• Velocidad máxima del hilo: 2100 m/min
• Rango de velocidad de corte: 0–3 mm/min
• Velocidad de avance/retroceso rápido: 30–500 mm/min
• Reserva máxima de hilo: 50 km
• Dirección de entrada de la pieza: unidireccional o bidireccional
• Dimensiones (L×A×H): aprox. 6000 × 2600 × 3000 mm (incl. caja voladiza)
• Peso del equipo: aprox. 14 000 kg
• Beneficios: baja pérdida de material de silicio, alta calidad de corte, elevada eficiencia y operación estable